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工研院攜手日本九州半導體數位創新協會 搶進半導體3D封裝關鍵領域
【記者蕭文康／台北報導】隨著摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式 AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求，工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025年台日半導體技術國際研討會」，聚焦「半導體3D封裝」，以異質整合與降低功耗系統的關鍵技術，緊扣全球產業發展趨勢，展現台日攜手推進先進技術合作的搶占市場先機。
工研院副院長胡竹生表示，工研院近年在 3D封裝領域已累積多項可應用於產業的成果，從材料、設計到製程均有全面布局，突破傳統封裝的限制，不僅成功實現記憶體與邏輯晶片的高效整合，更推進矽光子積體化應用。臺灣在晶圓製造與量產封裝方面具備全球領先優勢，日本則在材料與設備領域深耕已久，雙方在 3D 封裝上的互補性極高。未來，工研院將持續深化核心研發，並透過臺日雙方在技術與產業上的緊密合作，加速3D封裝於 AI、通訊及車用電子等關鍵領域的落地應用。
九州半導體數位創新協會(SIIQ) 則指出，隨著AI、物聯網與雲端運算的快速發展，半導體技術不僅在前段製程的微縮化與高效能方面持續突破，更在後段製程對品質與整合提出更高要求，而 3D 封裝正是未來半導體演進的關鍵。
九州半導體人才育成聯盟進提到，自台積電宣布進駐熊本以來，九州半導體投資持續升溫，僅今年上半年設備投資件數即超越去年同期，並預估未來10年將為當地帶來逾 4.7 兆台幣的經濟效益。九州已匯聚產官學研金152個機構，積極推動人才培育與供應鏈強化。展望未來，持續深化日台合作、發揮互補優勢，推動產業邁向新高度。
本次論壇邀請日本產學包含九州大學、Panasonic Holdings 株式會社、Maxell 株式會社，以及陽明交通大學、台日半導體科技促進會、矽品精密、健鼎科技與歐美科技分享最新3D封裝技術議題。
會中由工研院副院長胡竹生與 SIIQ 會長山口宜洋共同主持座談，聚焦「共創次世代半導體之路：深化日台 3D 封裝技術合作的戰略展望」，展開台日產學研代表跨域對話，從 3D 封裝與異質整合的研發實力與合作潛能切入，為後續雙方技術協作與產業鏈整合奠定堅實基礎。
