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晶片創新
半導體展周三登場規模創新高！三大CSP與晶片巨頭齊聚　引爆10萬人潮

半導體展周三登場規模創新高！三大CSP與晶片巨頭齊聚　引爆10萬人潮

【記者蕭文康／台北報導】「SEMICON Taiwan 2026」即將在9月2日登場，SEMI台灣區總裁曹世綸今表示，今年全球專區更匯聚18國國家館，規模再創新高，1300多家廠商總共有4300個攤位，有65個國家參與者，預計有超過10萬人次一起參加。值得一提的是美國50州有11州有州代表來台灣，亞利桑那州更帶了超過100人來台灣共同參與。同時，全球四大CSP中，有三大CSP做AI最重要的負責人都來到台灣，包括 Google、包括微軟，還有Meta。
2026/08/31 14:57
財經 產業脈動
電腦展｜緯穎領軍CPO生態系　從晶片到機櫃打造下一代AI算力基礎

電腦展｜緯穎領軍CPO生態系　從晶片到機櫃打造下一代AI算力基礎

【記者李宜儒／台北報導】緯穎表示，將於 Computex 2026展示其最新共同封裝光學（Co Packaged Optics, CPO）光互連技術，展示匯聚 Ayar Labs、創意電子（GUC）、波若威 ( Browave)、康寧 ( Corning Incorporated )、上詮 ( FOCI )、Molex、SENKO 及 泰科電子 ( TE Connectivity) 等生態系夥伴，完整呈現 CPO 從晶片創新走向資料中心部署的完整路徑，推動 AI scale up 架構邁向新里程碑。
2026/05/28 18:09
財經 產業脈動
AMD宣布在台灣產業體系投資逾3160億　加速建置AI基礎設施及封裝產能

AMD宣布在台灣產業體系投資逾3160億　加速建置AI基礎設施及封裝產能

【記者蕭文康／台北報導】AMD（超微）今宣布，將於台灣產業體系投資超過100億美元（約3160億台幣），用以擴大策略合作夥伴關係，並提升用於AI基礎設施的先進封裝產能。同時，透過與台灣及全球的策略夥伴密切合作，AMD正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，以實現更高的效能、更佳的效率並加速AI系統的部署。而這些努力奠定在AMD與產業體系的深厚合作關係，以及在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D混合鍵合（Hybrid Bonding）與下一代AI基礎設施機架級系統設計中長期的領導地位。
2026/05/21 15:26
財經 產業脈動
SEMICON Taiwan 2026正式啟動！聚焦量子等3大技術　逾4300攤位創新高

SEMICON Taiwan 2026正式啟動！聚焦量子等3大技術　逾4300攤位創新高

【記者蕭文康／台北報導】SEMI國際半導體產業協會今日宣布，全球半導體產業年度盛事SEMICON Taiwan 2026 正式起跑。展會預計匯聚逾1300家展商、4300個攤位，雙雙再創新高，並將吸引來自65國、超過10萬名專業人士參與。延續去年「國際半導體週」規格，展會自8月31日起以系列國際論壇揭開序幕，實體展覽則於9月2日至4日正式開展。
2026/05/20 17:19
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