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聯發科前進MWC 2026大秀AI與通訊領先優勢 展最新6G等7大技術

聯發科前進MWC 2026大秀AI與通訊領先優勢 展最新6G等7大技術

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)將於2026世界行動通訊大會(MWC)以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題,由總經理陳冠州發表主題演講,並展出聯發科技一系列最新技術,包含6G通訊的技術突破、搭載 Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE平台、邊緣 AI在智慧型手機與物聯網裝置上的應用、車載通訊技術,以及次世代資料中心等7大技術,展現聯發科技以先進晶片及AI技術推動一個真正智慧、無縫連結生態系的領先地位。
輝達公布Rubin細節!與逾80家供應商合作 每瓦性能提高10倍

輝達公布Rubin細節!與逾80家供應商合作 每瓦性能提高10倍

【財經中心╱台北報導】輝達近期在最新媒體訪談中,其AI基礎設施負責人Dion Harris在加州總部展示完整Vera Rubin機櫃的內部組成和供應商細節。Dion表示,除了72顆Rubin圖形處理單元(GPU)和36顆Vera中央處理器(CPU)外,整套機櫃總共有130萬個零件,由來自台灣、中國、越南等80多家供應商提供。
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