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分析｜「玻璃基板」是什麼？為何黃仁勳催促台積電積極開發

分析｜「玻璃基板」是什麼？為何黃仁勳催促台積電積極開發

【編譯于倩若／綜合外電】輝達（NVIDIA）正評估採用玻璃基板，並與德國設備製造商SCHMID及其他企業合作，以進一步提升AI晶片效能。這項策略旨在透過增加可封裝的高頻寬記憶體（HBM）容量，大幅提升資料處理速度。輝達執行長黃仁勳稍早曾與南韓SK集團董事長崔泰源會面，討論包括玻璃基板在內的次世代半導體合作，並積極鼓勵台積電開發玻璃基板技術。這顯示輝達正認真考慮採用玻璃基板，以提升下一代GPU效能。
2026/09/30 12:19
財經 產業脈動
分析｜台塑集團攜手中華化攻高階電子級硫酸　法人看三大關鍵點按讚

分析｜台塑集團攜手中華化攻高階電子級硫酸　法人看三大關鍵點按讚

【記者李宜儒／台北報導】台塑集團攜手中華化將成立合資公司「台塑中華先進化學股份有限公司」，總資本額設定為新台幣60億元，雙方各自持股 50%，主要鎖定電子級硫酸產品。法人表示，從股權結構、預計量產時間及後續發展助益等三大關鍵來看，確實是一個精準且雙方都能衝刺新市場的合作案。
2026/09/30 10:05
財經 產業脈動
直擊VSMC開幕1｜攜恩智浦搶攻「實體AI」商機！世界先進新加坡12吋廠落成　創1600職缺

直擊VSMC開幕1｜攜恩智浦搶攻「實體AI」商機！世界先進新加坡12吋廠落成　創1600職缺

【記者蕭文康／新加坡報導】世界先進（5347）新加坡廠（VSMC）首座12吋廠今日舉行盛大開幕典禮，世界先進董座方略與合資夥伴恩智浦半導體（NXP）執行長Rafael Sotomayor、新加坡官方代表、台積電廠務副總經理莊子壽、台灣應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸、帆宣董事長高新明、漢科系統總經理謝清泉等供應鏈夥伴共同出席典禮。這座晶圓廠自動土至完成建設僅約20.5個月，規劃採用40奈米至130奈米特殊製程，每月最高產能可達4.4萬片，並預計創造1600個新職缺。
2026/09/28 11:59
財經 產業脈動
AI浪潮引爆載板升級需求！台灣全球市占居冠　穩坐市場龍頭地位

AI浪潮引爆載板升級需求！台灣全球市占居冠　穩坐市場龍頭地位

【記者陳力維／綜合報導】受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）強勁需求，IC載板正從傳統的「晶片配角」轉型為高階封裝競爭的核心。根據台灣電路板協會（TPCA）最新統計，2026年第2季台灣PCB製造海內外總產值較2025年同期成長27.9%，其中，載板受惠於AI伺服器與高速網通需求，產值年增率高達36.7%。在全球競爭格局中，台灣載板業者以35.6%的全球市占率高居首位，高階ABF載板市占率更高達41.3%，穩居國際供應鏈的核心關鍵地位。
2026/09/26 15:48
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