ASML最新EUV設備價格太貴了 台積電將暫緩採用 【財經中心╱台北報導】台積電周三發布其A13晶片技術,計劃在不升級到ASML最新高數值孔徑極紫外微影(High-NA EUV)技術的情況下,製造更小、更快的處理器。 2026/04/23 11:06 財經 產業脈動
美光科技敦促美國會立法 限制中國對手取得晶片設備 根據知情人士的說法,美國最大記憶體晶片製造商美光科技(Micron Technology)正推動美國國會通過法案,對中國競爭對手用於製造晶片的設備祭出新的出口管制措施。 2026/04/22 21:32 財經
周末精選|馬斯克蓋晶圓廠Terafab劍指台積電沒那麼容易 背後盤算曝光 【編譯張翠蘭/綜合外電】美國科技富豪馬斯克日前宣布要斥資250億美元(約7977億元台幣)蓋晶圓廠Terafab,挑戰2奈米晶片製程,以填補旗下企業所需的人工智慧(AI)算力。這項被視為半導體產業史最具野心的專案之一,傳出正在台積電大本營新竹挖角半導體人才,引發關注。然而專家認為,Terafab短期內不可能挑戰台積電地位,資金成本也嚴重低估,更有分析直指,馬斯克重點不在能否打造世界一流的晶圓廠,實則在為自己增加商業談判籌碼。 2026/03/29 08:38 國際 熱搜話題
海力士擬赴美發行ADR籌資3549億 另砸2815億買EUV機台 【編譯于倩若/綜合外電】南韓SK海力士擬赴美發行ADR籌資10到15兆韓元(約3549億台幣),另斥資11.9兆韓元(2815.54億台幣)向ASML購買EUV設備。 2026/03/24 16:17 財經 國際焦點
韓媒爆三星2代2奈米量產延至明年 原定今年底啟動計畫落空 【編譯于倩若/綜合外電】《韓國中央日報》3日報導,根據多位知情人士透露,三星電子(Samsung Electronics)位於美國德州泰勒(Taylor)的工廠,原本預期最快今年就能開始量產,如今已延後到明年初。 2026/03/04 16:27 財經 產業脈動 國際焦點
天虹全球首台310x310 mm PLP PVD交機 啟動日本據點加速全球布局 【記者蕭文康/新竹報導】在先進封裝朝向大尺寸Panel化發展之際,台灣半導體設備廠天虹科技(6937)宣布率先完成 310×310 mm面板級封裝物理氣相沉積(PLP PVD)設備交機,對應CoPoS關鍵製程需求,值得關注的是該設備系統本土自製率逼近90%,成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑。法人預期天虹今年營收可望挑戰歷史新高水準。 2026/02/04 13:42 財經 產業脈動