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周末精選|馬斯克蓋晶圓廠Terafab劍指台積電沒那麼容易 背後盤算曝光

周末精選|馬斯克蓋晶圓廠Terafab劍指台積電沒那麼容易 背後盤算曝光

【編譯張翠蘭/綜合外電】美國科技富豪馬斯克日前宣布要斥資250億美元(約7977億元台幣)蓋晶圓廠Terafab,挑戰2奈米晶片製程,以填補旗下企業所需的人工智慧(AI)算力。這項被視為半導體產業史最具野心的專案之一,傳出正在台積電大本營新竹挖角半導體人才,引發關注。然而專家認為,Terafab短期內不可能挑戰台積電地位,資金成本也嚴重低估,更有分析直指,馬斯克重點不在能否打造世界一流的晶圓廠,實則在為自己增加商業談判籌碼。
天虹全球首台310x310 mm PLP PVD交機 啟動日本據點加速全球布局

天虹全球首台310x310 mm PLP PVD交機 啟動日本據點加速全球布局

【記者蕭文康/新竹報導】在先進封裝朝向大尺寸Panel化發展之際,台灣半導體設備廠天虹科技(6937)宣布率先完成 310×310 mm面板級封裝物理氣相沉積(PLP PVD)設備交機,對應CoPoS關鍵製程需求,值得關注的是該設備系統本土自製率逼近90%,成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑。法人預期天虹今年營收可望挑戰歷史新高水準。
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