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弘塑搶攻面板級封裝商機 與佳霖科技攜手德國Singulus深化策略合作

弘塑搶攻面板級封裝商機 與佳霖科技攜手德國Singulus深化策略合作

【記者蕭文康/台北報導】半導體先進封裝產業迎來重量級跨國策略合作!半導體先進封裝濕製程(Wet Process)設備龍頭大廠弘塑科技(3131)積極布局新世代技術,今宣布與旗下佳霖科技攜手德國Singulus深化策略合作,此次策略結盟,將結合三方的頂尖優勢,搶攻先進面板級封裝技術商機。
供給增速將超前需求成長 NAND Flash明年下半年緊缺壓力可望紓解

供給增速將超前需求成長 NAND Flash明年下半年緊缺壓力可望紓解

【記者蕭文康/台北報導】2026年AI需求爆發,加上NAND Flash產能增加有限,市場呈現供給緊缺。展望2027年,根據TrendForce最新2026年7月NAND Flash每月數據分析,來自server的需求持續強勁,在供應商提升製程、整體供給位元增速未見放緩,以及消費性電子市況仍處於低迷的情況下,預估NAND Flash供應緊繃的情形有望於2027下半年獲得改善。
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