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台積電封裝主管罕見受訪 外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

台積電封裝主管罕見受訪 外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

【編譯于倩若/綜合外電】台積電北美封裝解決方案主管Paul Rousseau近日罕見接受《CNBC》專訪指出,台積電目前最先進CoWoS技術正以約80%年複合成長率快速成長,相關數據「正大幅提升」。他表示,該技術可將高頻寬記憶體更有效率地配置在運算晶片旁,提升整體效能,並形容這是摩爾定律向三維發展的自然延伸。 《CNBC》指出,目前台積電將100%晶片全部送回台灣進行封裝,即使是來自亞利桑那州鳳凰城先進晶圓廠的產品也是如此。台積電並未公布美國封裝廠完工的時間表。隨著台積電準備在亞利桑那州興建2座新廠,這項技術正成為焦點。
台積電今年推進混合封裝 日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起

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【記者蕭文康/台北報導】 隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化,先進封裝產業不僅供不應求也正迎來典範轉移。根據DIGITIMES觀察,2026年起,CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。而此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝,更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
黃仁勳感謝4台廠!台股收漲101點創新高 華城、雷虎漲停 

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【于倩若/綜合報導】黃仁勳在接受《福斯新聞》專訪時,特別點名感謝4家台灣企業對美國先進製造計劃的關鍵貢獻。他表示,在台積電以及鴻海、緯創與矽品的通力協作下,輝達得以在美國本土打造出全球最先進AI晶片,並盛讚台積電「是美國極佳的合作夥伴」(incredible partner for the United States)。
黃仁勳首度回應輝達市值破5兆美元 談Blackwell在美製造「貴但值得」

黃仁勳首度回應輝達市值破5兆美元 談Blackwell在美製造「貴但值得」

【編譯于倩若/綜合外電】輝達市值在上周突破5兆美元,執行長黃仁勳接受《福斯新聞》專訪時首度對此作出回應,稱這是「很大的榮耀與成就」。他並談到川普政府推動先進製造回流美國,輝達僅用9個月就在亞利桑那州完成Blackwell晶片生產,感謝台積電、鴻海、緯創、Amkor、矽品合作。雖然美國製造成本較高,但黃仁勳強調值得投資,因為可提升美國國家安全、供應鏈韌性並創造大量就業,他相信長期能創造數百萬個工作機會。
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