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工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」　帶動產業轉型搶攻20億美元市場

工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」　帶動產業轉型搶攻20億美元市場

【記者蕭文康／台北報導】Touch Taiwan展今正式登場，經濟部產業技術司在系列展中「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出14項關鍵技術。包括為協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場，工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」，突破高深寬比金屬化與鍍膜限制，導入全濕式製程使成本降低30%，攜手宸鴻光電（TPK）、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等台廠，帶動國產材料與設備供應鏈，建構面板級封裝產業生態系。
2026/04/08 13:55
財經 產業脈動
Touch Taiwan展｜跨域整合完整生態系　電子紙上下游及面板級封裝、先進封裝與CPO矽光子

Touch Taiwan展｜跨域整合完整生態系　電子紙上下游及面板級封裝、先進封裝與CPO矽光子

【記者李宜儒／台北報導】一年一度的 Touch Taiwan系列展將於 4月8日至10日在台北南港展覽館一館四樓盛大登場。呼應產業邁入「跨域先進面板級科技」的發展主軸，今年的展覽主題訂為「Innovation Together」，展示顯示產業從關鍵元件、設備材料到終端應用的完整生態系，展示顯示產業從關鍵元件、設備材料到終端應用的完整生態系，並延伸串聯 PLP面板級封裝、半導體先進封裝以及CPO矽光子等關鍵技術，結合 AI智慧製造應用，展現跨領域整合所帶來的創新動能。
2026/04/05 10:00
財經 產業脈動
中山大學就博會釋近萬職缺！半導體年薪直逼230萬元　金融、國防產業積極搶人

中山大學就博會釋近萬職缺！半導體年薪直逼230萬元　金融、國防產業積極搶人

【記者陳力維／綜合報導】國立中山大學今（3/14）日盛大舉辦「2026高屏就業博覽會」，總計吸引113家知名企業參展，大舉釋出近萬個職缺，現場預估湧入達5000名求職人潮。本次徵才亮點以半導體產業最為吸睛，包含台積電、美光等大廠皆到場搶才，平均年薪高達近230萬元。此外，數位金融業與國防研究機構也祭出破百萬年薪與優渥待遇，積極招募跨領域與高階研發人才，為青年學子提供多元且豐厚的就業選擇。
2026/03/14 15:24
社會 地方大小事
經部產業技術司醫療科技展設專館　發表15項科技成果！聚焦3大亮點

經部產業技術司醫療科技展設專館　發表15項科技成果！聚焦3大亮點

【財經中心／台北報導】經濟部產業技術司今天於「2025台灣醫療科技展」設置專館，攜手金屬中心、工研院、生技中心聯合發表15項智慧醫材、精準檢測、再生修復及製程創新等前瞻醫療科技成果，展示自主研發與產業化成果，提升台灣醫療科技的產業韌性與創新動能。產業技術司也見證由金屬中心與台朔重工簽署「rTMS治療系統」技術授權合約，象徵國產rTMS關鍵技術正式邁向產業化應用。
2025/12/04 16:55
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