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聯電布局下世代高速通訊 取得imec iSiPP300矽光子技術授權、推12吋矽光子平台

聯電布局下世代高速通訊 取得imec iSiPP300矽光子技術授權、推12吋矽光子平台

【記者蕭文康/台北報導】聯電(2303)布局下世代高速通訊再下一城!今(8)日宣布與全球領先的先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得imec iSiPP300矽光子製程,該製程具備共封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。聯電強調,藉由此次授權合作,公司將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
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