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挑戰台積電2奈米!英特爾宣布18A-P進入風險量產 提升最高9%效能

挑戰台積電2奈米!英特爾宣布18A-P進入風險量產 提升最高9%效能

【記者蕭文康/台北報導】英特爾今(17)日於2026年VLSI研討會上,公布英特爾晶圓代工(Intel Foundry)最新製程藍圖與長期投資的進展,並宣布Intel 18A家族首款效能強化版本Intel 18A-P已正式進入風險量產(Risk Production)階段,依照去年向客戶及合作夥伴公布的時程順利推進。透過電晶體、互連與設計協同最佳化,Intel 18A-P可在相同功耗下提升最高9%效能,或於相同效能下降低最高18%功耗,並提升散熱能力。
電腦展|緯穎領軍CPO生態系 從晶片到機櫃打造下一代AI算力基礎

電腦展|緯穎領軍CPO生態系 從晶片到機櫃打造下一代AI算力基礎

【記者李宜儒/台北報導】緯穎表示,將於 Computex 2026展示其最新共同封裝光學(Co Packaged Optics, CPO)光互連技術,展示匯聚 Ayar Labs、創意電子(GUC)、波若威 ( Browave)、康寧 ( Corning Incorporated )、上詮 ( FOCI )、Molex、SENKO 及 泰科電子 ( TE Connectivity) 等生態系夥伴,完整呈現 CPO 從晶片創新走向資料中心部署的完整路徑,推動 AI scale up 架構邁向新里程碑。
聯電布局下世代高速通訊 取得imec iSiPP300矽光子技術授權、推12吋矽光子平台

聯電布局下世代高速通訊 取得imec iSiPP300矽光子技術授權、推12吋矽光子平台

【記者蕭文康/台北報導】聯電(2303)布局下世代高速通訊再下一城!今(8)日宣布與全球領先的先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得imec iSiPP300矽光子製程,該製程具備共封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。聯電強調,藉由此次授權合作,公司將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
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