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電路板協會
PCB展｜特別規劃「先進封裝主題專區」　預計7萬位全球專業買主參觀展會

PCB展｜特別規劃「先進封裝主題專區」　預計7萬位全球專業買主參觀展會

【記者李宜儒／台北報導】全球PCB產業年度盛會「第27屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）」於今（20日）假台北南港展覽館一館盛大開展。TPCA理事長張元銘致詞時指出，AI發展的速度正在改寫電子產業鏈規則，面對AI 帶來的歷史機遇，台灣電路板產業所扮演的角色，已不只是製造者，更是推動 AI 硬體規格的共同定義者、關鍵夥伴。
2026/10/20 18:01
財經 產業脈動
蕭美琴：追求強大算力需克服能源瓶頸　政府積極應對

蕭美琴：追求強大算力需克服能源瓶頸　政府積極應對

【記者施智齡／台北報導】副總統蕭美琴今指出，AI帶動全球科技變革，從半導體、先進封裝、資料中心到高效能運算，每項科技突破都需要PCB產業提供可靠的技術支撐。半導體及PCB兩大產業是台灣掌握AI發展契機的關鍵，更是推動五大信賴產業發展的重要基礎，她期盼，透過技術互補及跨領域整合，發揮台灣高科技產業的整體實力，擴大台灣在全球高階製造版圖的領先優勢。
2026/10/20 16:27
政治 黨政要聞
破解載板製程痛點！工研院秀AI溫測校準　助產線材料廢品大降20%

破解載板製程痛點！工研院秀AI溫測校準　助產線材料廢品大降20%

【記者蕭文康／台北報導】台灣電路板產業年度盛事「TPCA Show 2026」今（20）日登場，工研院於展會中發表突破性的「AI動態即時溫測校準系統」，成功解決高反射板材熱像量測偏差的長期製程痛點。該技術已攜手熱製程設備大廠群翊工業列為整機標配，打入國際低軌衛星與高效能運算（HPC）先進載板產線，能有效降低20%材料廢品。
2026/10/20 12:39
財經 產業脈動
AI浪潮引爆載板升級需求！台灣全球市占居冠　穩坐市場龍頭地位

AI浪潮引爆載板升級需求！台灣全球市占居冠　穩坐市場龍頭地位

【記者陳力維／綜合報導】受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）強勁需求，IC載板正從傳統的「晶片配角」轉型為高階封裝競爭的核心。根據台灣電路板協會（TPCA）最新統計，2026年第2季台灣PCB製造海內外總產值較2025年同期成長27.9%，其中，載板受惠於AI伺服器與高速網通需求，產值年增率高達36.7%。在全球競爭格局中，台灣載板業者以35.6%的全球市占率高居首位，高階ABF載板市占率更高達41.3%，穩居國際供應鏈的核心關鍵地位。
2026/09/26 15:48
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