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半導體封裝
弘塑集團攜手日本青輝半導體　布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

弘塑集團攜手日本青輝半導體　布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

【記者蕭文康／台北報導】弘塑科技(3131)旗下的佳霖科技今宣布與日本青輝半導體株式會社合作，正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備，結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力，推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。
2026/08/11 14:03
財經 產業脈動
穎崴上半年每股賺38.24元創同期新高！Q3訂單能見度提升　業績持續強勁

穎崴上半年每股賺38.24元創同期新高！Q3訂單能見度提升　業績持續強勁

【記者蕭文康／台北報導】半導體測試介面解決方案廠穎崴科技（6515）公布第2季度合併營收為35.23億元，季增18.22%，年增131.47%；稅後淨利為6.72億元，季減3.86%，年增227.8%；毛利率為38%，較上季減少5個百分點，較去年同期減少11個百分點；單季每股純益18.7元；累計上半年合併營收為65.04億元，較去年同期成長70.27%，每股純益38.24元，續創歷年同期新高。展望第3季訂單能見度提高、業續將持續強勁。
2026/08/07 07:50
財經 產業脈動
日月光法說1｜Q2每股賺4.8元創新高！Q3營收再增21~22%　調高今年資本支出上看105億美元

日月光法說1｜Q2每股賺4.8元創新高！Q3營收再增21~22%　調高今年資本支出上看105億美元

【記者蕭文康／台北報導】日月光投資控股（3711）今舉行法說會並公布第2季營運報告，其中，單季每股純益4.8元，單季營收、封測營收及獲利均創下歷史新高。展望第3季，預估第3季營收季增21%至22%、合併毛利率20.5%至21.5%、合併營業利益率11.5%至12.5%，預期封測毛利率將逐季改善，第4季甚至可能突破30%。法人則預估日月光今年大動作建廠及買廠之際，推估今年資本支出將由85億美元再新增20億美元至105億美元水準。
2026/07/30 16:30
財經 產業脈動
頎邦遭檢調搜索原因曝！董事涉侵占公司資產3000萬交保　7人列被告

頎邦遭檢調搜索原因曝！董事涉侵占公司資產3000萬交保　7人列被告

【社會中心／新竹報導】上櫃封測大廠頎邦（6147）昨晚公告，遭法務部調查局至公司進行搜索調查， 據了解，檢調接獲檢舉，頎邦吳姓董事等人涉侵吞公司資產，新竹地檢署昨指揮調查局新竹縣調站兵分5路搜索頎邦公司及相關被告住處，並約談7被告及相關證人到案，檢察官訊問後，依違反《證交法》諭令吳姓董事3000萬元交保、羅姓副總2000萬元交保，其餘5被告30萬元到100萬元不等金額交保。
2026/07/24 17:57
財經 法庭
弘塑搶攻面板級封裝商機　與佳霖科技攜手德國Singulus深化策略合作

弘塑搶攻面板級封裝商機　與佳霖科技攜手德國Singulus深化策略合作

【記者蕭文康／台北報導】半導體先進封裝產業迎來重量級跨國策略合作！半導體先進封裝濕製程（Wet Process）設備龍頭大廠弘塑科技（3131）積極布局新世代技術，今宣布與旗下佳霖科技攜手德國Singulus深化策略合作，此次策略結盟，將結合三方的頂尖優勢，搶攻先進面板級封裝技術商機。
2026/07/22 12:46
財經 產業脈動
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