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半導體封裝
AI放緩論衝擊股市？星展：治理非停滯、續看好半導體等上游領域

AI放緩論衝擊股市？星展：治理非停滯、續看好半導體等上游領域

【記者羅元駿／台北報導】近期Anthropic、OpenAI在內各科技巨頭異口同聲敦促應放緩發展AI速度，引起資本市場對AI股的修正賣壓。星展集團今天表示，「放緩步伐」應被理解為在持續創新的同時，實現安全與治理的平衡，並持續看好包括半導體、先進封裝、網路、光學和電力基礎設施等上游科技生態系統。
2026/09/21 14:40
財經 金融保險
切入CPO、FOPLP有望與英特爾及台積電合作　友達爆量漲停挑戰前波高點

切入CPO、FOPLP有望與英特爾及台積電合作　友達爆量漲停挑戰前波高點

【記者李宜儒／台北報導】面板廠友達持續轉型朝向CPO、FOPLP發展，市場看好有機會英特爾（Intel）積極布局半導體先進封裝，友達有機會與其合作，另外資產活化部分也傳出傳出台積電有意取得友達中科5代、7.5代廠，激勵友達今（21日）股價強攻漲停，成交量也爆量衝過80萬張，來到81.8萬張。
2026/09/21 13:41
財經 產業脈動
分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康／台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單，讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕？對此，台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露，今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率逾98%，到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS，預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為，台積電新的CoWoS-L仍會是主流，而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇，兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
2026/09/19 17:45
財經 產業脈動
工研院新科院士名單揭曉　台積電、瑞昱及北榮3入選

工研院新科院士名單揭曉　台積電、瑞昱及北榮3入選

【記者蕭文康／新竹報導】工研院今（7）日舉辦「第15屆工研院院士授證典禮」，今年共有3位新科院士獲頒殊榮，分別為台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛、瑞昱半導體董事長邱順建，以及台北榮民總醫院院長陳威明。工研院表示，3位院士橫跨半導體製造、資訊通訊及智慧醫療領域，不僅在各自專業領域持續突破創新，更以技術與產業影響力，推動臺灣產業升級與社會進步。
2026/09/07 12:09
財經 財經人物
直擊半導體展｜「拜託多給產能！」AI巨浪推升榮景　業界齊看供不應求惟有兩隱憂

直擊半導體展｜「拜託多給產能！」AI巨浪推升榮景　業界齊看供不應求惟有兩隱憂

【記者蕭文康／台北報導】SEMICON TAIWAN 2026昨圓滿閉幕。今年以「Transform Tomorrow 共構未來」為題，吸引逾10萬人、1300多家展商，國家館規模大幅成長，展示AI晶片、先進封裝與量子技術等六大焦點方向，強化台灣在全球半導體供應鏈的核心地位。國際論壇齊聚200多位領袖，深化產業生態系統合作與技術交流，包括台積電、聯發科、日月光等重量級大廠將強調AI需求激增，但製造擴產也面臨材料與人力瓶頸。業界則普遍看好今年及明年未來成長態勢，同時呼籲供應鏈深化國際合作，從單一晶片競爭轉向整體系統整合，市場認為台灣AI產業樞紐地位再度穩固。
2026/09/05 15:35
財經 產業脈動
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