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試產
廣宇AI伺服器試產中、10月量產　與AFM將成2027年營運兩大動能

廣宇AI伺服器試產中、10月量產　與AFM將成2027年營運兩大動能

【記者李宜儒／台北報導】廣宇今（18日）舉辦法說會，展望2026年下半年，總經理蔡明峰表示，AI伺服器已開始試產，並即將於10月放量，並與AFM技術落地的雙引擎帶動下，全年營收維持較去年呈現雙位數成長的目標。2027年則有望在雙引擎完全啟動，與切入AI伺服器關鍵零組件多重助益下，營收將迎來爆發性增長。
2026/08/18 16:27
財經 產業脈動
閎康Q2營收和獲利雙揚！上半年每股賺2.99元　搶進玻璃基板TGV檢測商機

閎康Q2營收和獲利雙揚！上半年每股賺2.99元　搶進玻璃基板TGV檢測商機

【記者蕭文康／台北報導】半導體檢測大廠閎康（3587）公布2026年上半年財報，各項財務數字皆為歷年來最佳表現，其中合併營收為30.68億元，年增17.47%，毛利率32.47%，重回3成以上水準，上半年每股純益（EPS）5.67元，若加計所得稅影響數，EPS為2.99元(GAAP)。隨著產業正加速導入扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板及異質整合等次世代封裝技術，閎康已提前布局「玻璃基板封裝TGV互連微結構分析技術」積極搶進商機。
2026/08/07 18:46
財經 產業脈動
世界先進法說｜Q2每股賺1.56元！Q3營運將再季增3~7%　明年價格漲幅不亞於今年

世界先進法說｜Q2每股賺1.56元！Q3營運將再季增3~7%　明年價格漲幅不亞於今年

【記者蕭文康／台北報導】世界先進（5347）今舉行法說並公布財報，其中，第2季每股純益1.56 元，季增32.2%。展望第3季，預估晶圓出貨量將季增約1%到3%、產品平均銷售單價將季增2%到4%之間、在新台幣平均匯率32.0元對1美元的假設之下，毛利率將約介於32.5%到34.5%之間。董事長方略透露，為因應客戶需求持續投資，加上人才、設備及材料成本持續攀升，價格調整已是無可避免，目前正與客戶積極協商2027年價格，預估調整幅度不會比2026年更小。
2026/08/04 17:22
財經 產業脈動
川寶攻AI商機投資TGV產線　辦理私募籌資1.33億用以添購設備

川寶攻AI商機投資TGV產線　辦理私募籌資1.33億用以添購設備

【記者李宜儒／台北報導】半導體與 PCB 設備大廠川寶科技（1595）宣布，為積極搶攻全球AI算力大爆發所帶動的高階先進封裝需求，正式投資建置「TGV（Through Glass Via，透過玻璃孔）金屬化代工產線」，為充實營運資金並加速產線推進，川寶已於7月6日順利辦理私募200萬股，每股私募價格66.7元，總募集金額達1億3340萬元，相關資金已於當天全數募款完成，將專款用於第二期產能擴充與添購先進設備。
2026/07/30 18:05
財經 產業脈動
聯電法說｜Q2每股大賺3.39元！調高資本支出至20億美元　宣布在新加坡及台南建新廠

聯電法說｜Q2每股大賺3.39元！調高資本支出至20億美元　宣布在新加坡及台南建新廠

【記者蕭文康／台北報導】聯電（2303）今舉行法說會並公布第2季財報。其中，毛利率達到32.5%，歸屬母公司淨利為422.6億元，每股純益3.39元，創單季新高。展望第3季，晶圓出貨將季增高個位數（4~6%）、平均銷售價格持平、毛利率34~36%、產能利用率90%以上，今年全年資本支將由15億美元增加至20億美元，調幅達33%。同時，聯電也宣布同步在新加坡及台南擴建新廠計畫。
2026/07/29 17:20
財經 產業脈動
力成法說｜與AMD合作FOPLP明年中前量產　僅次台積電開發逾5倍大小AI晶片封裝能力

力成法說｜與AMD合作FOPLP明年中前量產　僅次台積電開發逾5倍大小AI晶片封裝能力

【記者蕭文康／台北報導】封測廠力成（6239）今舉行法說會，董事長蔡篤恭指第2季業績符合原先預期，對於最新營運展望及技術發展上，他透露包括與AMD合作推動FOPLP解決方案預計明年年中前可如期量產，目標成為全球第一家量產FOPLP AI應用的公司、與Broadcom共同開發及生產用於先進封裝基板上的加成式細線寬重佈層封裝技術、已成功開發超過5倍reticle大小的AI晶片封裝能力，僅次於台積電，是全球少數具備此能力的公司之一。
2026/07/28 16:10
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