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破天荒攜手台積電！三星為輝達訂單妥協　HBM基礎晶片首度導入3奈米

破天荒攜手台積電！三星為輝達訂單妥協　HBM基礎晶片首度導入3奈米

【編譯于倩若／綜合外電】輝達（NVIDIA）已為其客製化高頻寬記憶體（HBM）制定統一的製程規格。記憶體大廠三星電子（Samsung Electronics）經內部評估後，決定配合這項要求，首度將台積電3奈米製程導入HBM晶片製造，用於生產基礎晶片（base die）。這項轉變意味著，三星長期採行的記憶體與晶圓代工垂直整合模式，在面對輝達的客製化訂單時已開始鬆動，也讓台積電的先進製程進一步深入HBM供應鏈的核心環節。
2026/10/19 15:45
財經 產業脈動
美光HBM4量產順利！聯手台積電、Intel先進封裝　預計記憶體一路缺到2028

美光HBM4量產順利！聯手台積電、Intel先進封裝　預計記憶體一路缺到2028

【記者蕭文康／台北報導】台灣美光董事長盧東暉帶今在與媒體交流茶會中強調，美光積極擴展台灣、日本與新加坡三大製造基地，憑藉現有設施優勢快速提升產能，以滿足市場需求。另提到台灣銅鑼新廠建置迅速，先進封裝技術結合台積電CoWoS與Intel EMIB推動HBM產品創新，與NVIDIA、AMD等客戶合作緊密，良率與產量均顯著提升。而面對中國競爭，美光持續強化技術與製造領先。他並預期2027、2028年記憶體供應將更為緊張，並透過長期合約確保穩定供給。
2026/10/01 16:30
財經 產業脈動
三星提「CUBE」策略打造下一代3D記憶體與儲存解決方案　曝HBM5已著手開發

三星提「CUBE」策略打造下一代3D記憶體與儲存解決方案　曝HBM5已著手開發

【記者蕭文康／台北報導】三星電子記憶體產品規劃部門副總裁Jangseok Choi（崔璋石）今於SEMICON Taiwan 記憶體高峰論壇，以「開啟智慧新維度，以 3D 整合技術驅動 AI 時代」（The New Dimension of Intelligence. Powering the AI Era with 3D Integration）為主題進行演講。三星提出「CUBE」策略，以全面的半導體能力推動3D架構發展，打造下一代3D記憶體與儲存解決方案，包含zHBM及zNAND-O，解決AI資料中心及裝置端AI（on-device AI）不同環境下的瓶頸，大幅提升效能。
2026/09/01 14:39
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