小米18 Fold折疊手機首發搭載長鑫LPDDR6 預計9月亮相 【記者陳建彰/台北報導】小米今日在官網宣布,小米18 Fold全球首發長鑫LPDDR6記憶體,預計9月正式推出。 2026/08/29 13:42 財經 產業脈動
小米18 Fold闊折疊實機曝光 赤霞珠紅後攝橫向排列 【財經中心/綜合報導】網友今天曝光了小米18 Fold闊折疊真機,配色與此前雷軍手持的真機一致,可信度高。 2026/08/26 16:07 財經 產業脈動
iPhone 18 Pro晶片A20 Pro最新爆料 有更強散熱及NPU 【記者陳建彰/台北報導】根據消息來源Reptalicant在X平台發文爆料,分享蘋果iPhone 18 Pro主機板訊息,顯示A20 Pro晶片將採用WMCM封裝,取代A19 Pro晶片所採用的PoP方案。 2026/06/27 11:48 財經 科技新知
安卓最強2奈米晶片!高通曝測試6款驍龍8 Elite Gen 6 Pro 主打這特色 【記者陳建彰/台北報導】根據消息來源@Reptalicant發文爆料,稱高通正測試至少6款驍龍8 Elite Gen 6 Pro晶片樣品,採用2奈米製程。 2026/06/18 13:19 財經 產業脈動
台積電傳丟特斯拉2奈米訂單 外媒:川普成英特爾專屬後盾、再離奇都可能發生 【編譯于倩若/綜合外電】據傳特斯拉(Tesla)在「川普政府施壓與強力要求下」,正把AI6.5晶片的生產,從台積電(TSMC)轉移到英特爾(Intel)。 2026/05/12 10:12 財經 產業脈動 國際焦點
慧榮老總苟嘉章:DDR4/DDR5續漲價 NAND缺口2028才緩解 【記者蕭文康/台北報導】隨著半導體產業需求持續攀升,特別是在DRAM及NAND領域,產能短缺問題成為業界關注焦點。慧榮科技總經理苟嘉章今深入剖析供應鏈瓶頸,包括供應鏈挑戰,例如土地與環保限制產能擴張,晶片產能擴張的最大瓶頸並非僅在於設備增加,而是土地取得及環境限制。他認為,DDR4和DDR5持續缺貨並漲價,尤其是DDR5,DDR4比較像代理商在炒作。另NAND的缺口也預期要到2028年後才會緩解,雖然今年HBM產值最大仍屬海力士,但明年三星有望接棒成為主流供應者。 2026/05/09 17:12 財經 產業脈動