小米18 Fold將於9月上市 搭載自研玄戒O3 AI旗艦晶片
據陸媒《快科技》報導，在網路上曝光的小米18 Fold闊折疊真機照，配色上採用了REDMI K100 Pro Max同款的赤霞珠紅方案，後攝是橫向排列。而根據頂部圖片來看，可清楚看出小米18 Fold的厚度。
小米18 Fold將於9月正式上市，首發搭載小米自研玄戒O3 AI旗艦晶片。據《快科技》指出，安兔兔跑分達到522萬分，成為首款突破500萬分的旗艦SoC。
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性能方面，玄戒O3 CPU採用十核全大核架構設計，多核跑分首次突破15000分，相比上一代性能提升60%。
玄戒O3圖形效能與功耗雙突破
GPU方面，玄戒O3首發G2-Ultra NX圖形處理器，圖形性能提升85%，功耗降低64%。同時，玄戒O3還是全球首款支持LPDDR6的行動處理器，記憶體頻寬最高達113.8GB/s，較玄戒O1提升48%。
在功耗與流暢體驗方面，玄戒O3採用玄戒統一融合總線架構、頂層金屬走線等技術，靜態延遲低至82ns，進一步提升系統回應速度。
