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小米深化自研晶片降低對外依賴
這款玄戒O3系統單晶片（SoC）進一步推進小米自行設計半導體的布局。這家總部位於北京的公司，周一在中國社群媒體平台微博發布的貼文中表示，玄戒O3具備更高的影像處理能效，以及更強的人工智慧能力。
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小米創辦人雷軍在微信發布的貼文指出，小米的新款晶片採用3奈米製程製造。這一製程與蘋果最新A19 Pro晶片所採用的製程更加接近，也遠遠領先其在中國最大的競爭對手華為自行開發的晶片。據《路透》報導，小米已委託台積電生產這些晶片。
總部位於加州聖地牙哥的高通，以及台灣的聯發科，多年來一直為小米供應關鍵處理器。不過小米正以多年來自行投入半導體研究的成果為基礎，降低對外國晶片的依賴。
若能在旗下旗艦產品中採用自研晶片，將可強化小米與供應商的議價能力，並提升其在競爭激烈市場中的消費者吸引力。競爭對手華為在美國一連串限制措施切斷其與包括高通在內的主要全球供應商的合作後，便在高階手機中採用自行開發的麒麟處理器。
相較之下，小米目前並未受到禁止其與國際供應商合作的制裁措施限制。小米曾是中國大陸第1大智慧手機製造商，如今正面臨手機和電動車兩大業務需求疲弱的問題，原因是中國大陸整體消費水準陷入停滯。
在智慧手機業務方面，Counterpoint Research表示，小米第2季出貨量的下滑幅度，是主要硬體製造商中最大的。投資人也擔心，小米最新推出的SUV採取積極的定價策略，可能進一步擠壓利潤率。
