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產業觀察〡AI帶動算力競賽PCB成不可或缺角色 重塑產業新格局
【記者李宜儒／台北報導】AI人工智慧正處於快速擴張的階段，驅動雲端服務商投入龐大資本建設AI伺服器與資料中心，也造成一股算力浪潮。這場AI基礎設施競賽，不只是推動半導體產業升級，更凸顯PCB是算力時代中不可或缺的重要角色，並重塑PCB產業新格局。
臻鼎總座：先進封裝技術推動IC載板技術
PCB大廠臻鼎總經理簡禎富表示，伴隨著人工智慧物聯網（AIoT）、高效能運算（HPC）、5G通信、智慧汽車、智慧生醫和人形機器人等半導體創新應用，對於晶片封裝互連所需的高密度、高速傳輸和低延遲等需求，推動異質整合先進封裝技術發展，特別是IC載板朝向高層數、高密度、細間距、大尺寸設計的研發與突破。
以往晶圓製造依循「摩爾定律」（Moore’s Law）不斷製程微縮，支援各種應用領域創造蓬勃的發展，因為逼近物理極限而逐漸減緩製程微縮的節奏，且成本效益的經濟因素，讓積體電路異質整合與先進封裝技術，成為另一個實現「超越摩爾定律」（More than Moore）的成長動能。
IC載板正以近似摩爾定律的改善速度演化
簡禎富說，PCB已從過去的訊號傳輸，演進為決定系統效能與可靠度的關鍵，必須對標半導體廠，推動智慧製造，提升微米級線路、微孔製程、銅厚與線寬均勻性控制和良率，以及靜電防護等，確保訊號 完整性、平整度與可靠度等。
簡禎富表示，過去20年，IC載板的尺寸增加約20倍，層數增加4倍以上，接點數增加300倍以上，綜合效益24000倍以上，正以近似摩爾定律的改善速度，支持異質整合與先進封裝，一起促進半導體產業的發展，也重塑PCB產業。
PCB成為決定系統效能的核心骨架
臻鼎資深經理簡啓倫也指出，隨著摩爾定律逐漸逼近極限，運算效能的突破愈發仰賴先進封裝與異質整合，現今主流的高效能運算晶片，大多採取多晶片模組設計，將邏輯運算單元、高頻寬記憶 體等，緊密整合於同一基板，藉此縮短訊號距離、降低功耗並提升運算效率。這樣的技術演進，使PCB不再只是單純承擔訊號傳輸與結構支撐的角色，而是成為決定系統效能的核心骨架
而隨著PCB角色的重要性提升，材料與製程的演進正以前所未有的速度推進，像是高階IC載板需具備低介電常數與低損耗特性；線寬線距縮小至5um以下；大尺寸載板的翹曲控制與熱管理，也是確保可靠度的關鍵。
另外，伺服器平台對高速傳輸的推動，讓CCL材料從Mid Loss逐步進化至Super Ultra Low Loss，以支援PCIe 6.0、DDR5 等高階應用；進階的高速運算功能，也讓HDI+HLC這種多製程整合的設計，逐漸成為普遍。
隨著AI重塑產業格局，PCB儼然成為支撐算力核心的戰略環節，正加速從傳統PCB領域跨足半導體，奠定在算力時代不可取代的地位。
