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台積電將削減Fab14成熟製程產能15%~20% 釋放資源支持先進封裝擴展
出版時間：2026/01/23 16:49
【記者蕭文康／台北報導】市場先前不斷傳言台積電（2330）將更專注先進製程，將逐步淡出成熟製程。根據市調機構Counterpoint最新報告指出，台積電預計在2028年前，將Fab14的12吋成熟製程產能削減15%~20%，此舉主要是為了解決舊製程節點利用率結構性偏低的問題，同時釋放資源以支持先進封裝技術的擴展。
2028年前削減Fab14 12吋成熟製程產能15%~20%
同時，為確保依賴成熟及中階製程節點的客戶供應不中斷，台積電正逐步增加利用海外晶圓廠及關聯製造平台。台積電已規劃對Fab14的成熟製程產能進行策略性調整，反映其嚴謹的資本配置及長期產品組合優化。
根據Counterpoint Foundry Service的月度情報報告，台積電預計在2028年前削減Fab14 12吋成熟製程產能15%-20%，主要是處理舊節點產能利用率結構性低迷，同時釋放資源支持先進封裝技術的發展。
從Counterpoint的晶圓代工市場供給追蹤器數據看，此次產能調整主要因40~90奈米節點的利用率長期低迷，約維持在80%左右，且復甦前景不明朗。相較之下，先進封裝方案的需求持續增加。因此，台積電優先將無塵室空間、設備及資本重新分配至較高附加值的製造領域。
台積電持續加強利用海外晶圓廠及關聯製造平台
然而，台積電強調此舉並非反映成熟製程半導體最終需求惡化，而是結構性地優化成熟製程產能在台積電全球製造體系中的布局。為保障依賴成熟和中階製程的客戶供應穩定，台積電持續加強利用海外晶圓廠及關聯製造平台。
在日本，熊本Fab23預計在2026年底前提升40/45奈米及12/16奈米產能，以支援汽車及影像訊號處理（ISP）相關供應鏈。在歐洲，德勒斯登Fab24正進行廠房建設，預計2027年開始安裝設備，並計劃於本世紀末投入22/28奈米及12/16奈米具相當規模的產能。部分Fab14的設備將被轉移至這些海外廠區，以提升設備利用率並控制海外資本支出。
世界先進扮演吸納台積電成熟製程重要角色
同時，台積電關聯公司世界先進在吸納成熟製程產能方面扮演越來越重要的角色。日前世界先進已宣布計畫從台積電購買12吋設備，以支援其在新加坡製造基地VSMC擴展130奈米至40奈米製程。而此安排明確劃分了集團內的分工，台積電專注於先進邏輯與先進封裝，世界先進則以更高資本效率滿足穩定且週期長的成熟製程需求。
根據目前的可見性，台積電預計到2028年將逐步淘汰約50K晶圓片每月（KWPM）的Fab14產能，藉此提升營運彈性和獲利能力，同時透過多元化生產渠道維持客戶供應。此產能調整突顯出台積電長期以來對資本紀律、供應鏈韌性及全球製造多元化的承諾，將使公司得以應對技術需求演進，並持續為客戶及利益相關者創造長遠價值。
台積電依然會全力支持所有客戶
台積電在日前法說會上也針對這議題回應，「我們降低了8吋晶圓與6吋晶圓產能，我們依然會全力支持所有客戶。我們與客戶討論，讓這些資源運用更具彈性，用我們的話來說，就是更優化，也就是優化資源以支持我們的客戶。我們會一如既往地支持他們，不會讓他們失望。即使是在8吋晶圓業務方面，只要他們有好的業務發展，我們都會持續提供支援」。
