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博通將持續為蘋果供應ASIC晶片 雙方合作協議延長至2031年
【財經中心／台北報導】博通周一宣布，已與蘋果達成協議，將雙方合作關係延長至2031年，繼續開發並供應客製化晶片（ASIC）。
博通一直以來都為蘋果提供關鍵晶片，包括用於iPhone連接蜂巢網路的射頻晶片、Wi-Fi和藍牙連接晶片，以及其他網路半導體產品。此次合作關係的延長，進一步展現蘋果透過與核心晶片供應商簽訂長期供貨協議，以強化供應鏈韌性的策略。
外媒報導，2023年5月，蘋果和博通簽署為期3年、價值數十億美元的協議，由博通負責開發和製造5G射頻零件，在更早之前的2020年，雙方也簽署為期3年的協議。
蘋果擬將部份晶片交由英特爾在美生產
分析師表示，蘋果約佔博通全年營收的20%，是其最大的客戶之一；儘管蘋果近年來持續推進晶片自研，包括推出C1數據機晶片，但在無線通訊和射頻零件方面，仍高度依賴博通。
蘋果自研處理器主要由台積電生產，包括Mac電腦使用的M系列晶片以及iPhone搭載的A系列晶片。不過，受輝達等AI晶片廠商需求激增影響，台積電產能持續緊張，蘋果執行長庫克今年4月曾表示，這情況一度拖累iPhone銷量。
此外，蘋果也正在與英特爾討論，並計畫將部分晶片交由其在美國生產。但分析師認為，大規模量產最快也要等到2027年底。
大廠自研ASIC成CoWoS成長動能
輝達持續壟斷AI晶片之際，在Google和亞馬遜的引領下，愈來愈多雲端廠商開始自研ASIC晶片。隨著AI推理需求快速成長，客製化晶片的重要性不斷提升，先進處理器訂單持續增加，產業競爭也愈發激烈。
Google、微軟和Meta三大超大型雲端廠商，以及AI新創公司OpenAI都與博通合作開發自研晶片。
根據摩根士丹利日前發布的報告指出，2027年全球CoWoS先進封裝需求將達到269.4萬片，較2026年的139.4萬片成長93%，除了GPU和CPU，雲端廠商自研ASIC正成為CoWoS市場的另一個成長曲線。
