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iPhone 18標準版最新爆料！記憶體升級、速度提升15% 明年初才推出
出版時間：2026/01/24 11:20
【財經中心╱台北報導】科技媒體Appleinsider今天報導根據既有爆料和線索，彙整目前關於蘋果iPhone 18標準版的相關資訊。
報導指出，標準版iPhone 18可能的亮點包括：速度提升15%，採用2奈米製程的A20晶片，並改進記憶體頻寬、記憶體從8GB提升至12GB、三星製造的堆疊式影像感測器、簡化相機控制等。
發表日期方面，蘋果可能會打破慣例，跳過2026年9月，而是延後到2027年初問世，這項消息自2025年5月起便在供應鏈中流傳，並獲得多位分析師印證。
A20晶片成本恐飆升至280美元
效能方面，iPhone 18標準版預估搭載基於台積電2奈米製程製造的A20晶片，其晶片採用WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝技術，在同一包裝中整合CPU、GPU等不同模組。
這種設計不僅能讓晶片體積更小，還能在維持高性能的同時降低成本。數據顯示，相較於A19晶片，A20晶片的運算速度預計提升10%至15%，能源效率則優化30%。不過，新製程可能導致單顆晶片成本飆升至約280美元，目前尚不確定蘋果是否會將成本轉嫁給消費者。
儲存方面，為配合更強的晶片效能，iPhone 18標準版的記憶體預計從前代的8GB升級至12GB LPDDR5X，更高頻寬的記憶體將顯著提升多工處理與AI 運算能力。
iPhone 18維持6.3吋OLED螢幕
影像方面，消息指出iPhone 18標準版可能會打破SONY的獨家供應，轉而採購三星製造的CMOS影像感測器。三星將提供三層堆疊式感測器（包含光電二極體、傳輸層和邏輯層），透過將處理器直接安裝在感測器上，大幅減少資料傳輸延遲，進而提升拍攝反應速度。
外觀方面，iPhone 18標準版很大機率會沿用iPhone 17的模具，保持6.3吋OLED螢幕，支援ProMotion高刷技術，並保留動態島設計。
按鍵方面，機身側面的「相機控制」按鈕（Camera Control），可能因成本考量或用戶反饋不佳而面臨調整，傳聞稱蘋果將簡化該功能，甚至在原型測試階段考慮過完全移除該按鈕的方案。
