FIT表示,該公司於展會上展示了800G DR矽光子方案,採用業界領先的高精密耦光技術,也為未來的共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)產品奠定了技術基礎,推出更高頻寬、更高效能的AOC與光模塊產品。
FIT近期也與全球重要的上游晶片合作夥伴,共同研發CPO技術。尤其在華雲光電團隊的加入後,更全面的展現技術實力、加速產品進入市場的時間,FIT也 計劃在全球擴大生產基地,以靈活應對市場需求並提升服務質量。
FIT也透過在光通信領域的全方位佈局,並藉助鴻海科技集團的資源,為全球客戶提供從設計到製造的全方位解決方案。
