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台美對等關稅15％！質疑半導體產業鏈「打包外移」美國 鄭麗君：不是Move是Build
出版時間：2026/01/16 09:52
【記者陳亮諭／綜合報導】台美關稅談判拍板，台美關稅15%不疊加、半導體獲最優惠待遇。行政院副院長鄭麗君今早（16日）跨海在我國駐美代表處舉行記者會，回應台灣半導體產業鏈「打包外移」美國等質疑，「不是Move，而是Build」不是產業的外移，是台灣科技產業的延伸跟擴展，半導體產業總產值從2023年4.3兆元到去年6.5兆元，證明擴大國際布局，半導體產業的產值持續成長。
台美對等關稅15％
行政院指出，雙方達成對等關稅調降為15%，且不疊加原MFN（最惠國待遇）稅率，獲得美國主要逆差國中「最優惠盟國待遇」，與日、韓、歐盟齊平。台灣成為全球第一個為對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國家，同時取得汽車零組件、木材等232關稅最優惠待遇。
質疑半導體產業鏈「打包外移」美國
記者提問，台灣半導體產業鏈進軍美國，「用這種打包進軍的方式外移，那會實質掏空臺灣，那最後留在臺灣的產業要如何保持競爭力？」
鄭麗君：不是Move,而是Build
鄭麗君表示，我們以台灣模式跟美國來磋商供應鏈合作，最重要的一個戰略目標就是這並不是產業的外移，是我國科技產業的延伸跟擴展。她以近年半導體產業的總產值數字來說，2023年總產值4.3兆、2024年總產值5.3兆、2025年是6.5兆，證明隨著擴大國際布局，台灣半導體產業的產值也持續的在成長。
鄭麗君強調，相信這個供應鏈的合作「不是Move,而是Build」，我們擴大在美國的布局，支持美國打造本土供應鏈，是台灣科技產業的延伸跟擴展。
再者，鄭麗君說，身為行政院副院長，時常協助我們的產業投資台灣，要解決的各項基礎建設、人才、水電等等的問題，我們的「台灣模式」其實是在跟產業界做談的過程當中, 當他們提出企業的投資規劃的時候，希望政府能夠協助融資信保。
透過B2G、G2G由政府扮演介面
鄭麗君表示，當他們在每個國家單打獨鬥的時候，多麼希望過去我們在台灣成功的產業聚落的經驗，能夠透過B2G、G2G的方式由政府扮演介面，來跟美國建立台美合作模式，一起來協助打造產業聚落，來協助我們產業的擴大。
