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中華精測桃園三廠今動土典禮！投資近36億 預計2028年完工投產
【記者蕭文康／桃園報導】中華精測科技（6510）於今日（20）在桃園平鎮產業園區舉行新廠（三廠）動土典禮，規劃以生產高單價、高技術門檻的探針卡及PCB/ST 測試板為主，總投資金額將達35.88億元，總樓地板面積約1.1萬坪，預計將於2028年完工投產，創造300多個就業機會並及時滿足AI半導體客戶的需求。
總投資35.88億元、將於2028年完工投產
今精測動土典禮由董事長洪維國主持，並邀請母公司中華電信、中華投資、櫃檯買賣中心、市政府、產業園區、服務中心以及產業界貴賓共同見證。
洪維國表示，為因應人工智慧帶動的探針卡需求與新產品發展，精測將打造一座以智慧工廠為願景的綠色建築，結合未來AI半導體趨勢，提升探針卡與IC載板技術，擴大高附加價值業務，為公司未來績效注入強勁動能，預計於2028年下半年完工啟用。
洪維國指出，這次新建三廠，其包含直接生產區域、非直接生產區域、及公共區域等三大區域，並預留未來產能的生產空間，三廠投資金額除工程款20.07億外，加計土地及設備款總投資金額將達35.88億元，總樓地板面積約1.1萬坪，將於2028年完工投產，創造300多個就業機會，讓台灣青年一起參與半導體尖端革命，同時也會延聘國際的優秀人才，共同組成跨國、跨領域的這個生產製造團隊，這種扎根在地、接軌全球的一個佈局，就是中華精測持續成長的動力。
三廠主要生產探針卡及PCB/ST 測試板為主
精測三廠規劃以生產高單價、高技術門檻的探針卡及PCB/ST測試板為主，特別針對未來高階MEMS探針卡與載板的市場需求，強化「All-in-House」一條龍服務的優勢。
面對全球半導體測試需求持續成長，人工智慧（AI）浪潮加速推進的趨勢，精測憑藉領先的高密度探針技術、混針MEMS以及高速訊號傳輸測試板的競爭優勢，已成功切入GPU、CPU、AI ASIC 等高階晶片測試領域。
啟動三廠因應公司中、長期產能發展需求
根據WSTS預測，2026年全球半導體市場規模預估接近1兆美元，年成長 26.3%並持續擴張。為滿足未來數年測試產能的需求，精測啟動三廠的建設工程，因應公司中、長期產能發展需求，同時作為長期營運布局的關鍵支點。
洪維國回顧精測成立於2005年8月，前身為中華電信研究所內部的高速PCB團隊，憑藉20餘年深耕高速測試與先進製程的研發經驗，已成為全球少數能提供高階手機應用處理器（AP）晶圓測試卡的供應商，這中間的過程，「我們變的是我們技術的深度，不變的是我們對品質的堅持」。
他強調，近年來，隨著半導體產業持續向製程微縮、3D堆疊與異質整合等先進封裝技術升級，精測的技術版圖亦同步延伸，未來，中華精測將持續以創新研發與客製化解決方案，為半導體產業的持續進化提供可靠且前瞻的測試支撐。
