廣告
光寶、雲達聯手展示AI資料中心電源整合方案 聚焦NVIDIA新世代架構
【記者李宜儒／台北報導】光寶攜手廣達旗下雲達科技（Quanta Cloud Technology, QCT），聯合展出 800 VDC「液冷電源機櫃（Liquid-cooled Power Rack）」，以及支援 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台的高階110kW 機架式電源(Power Shelf)，與高效能 CRPS PSU，聚焦高密度 AI伺服器電力與熱管理的系統整合能力，以因應全球 AI算力成長所帶動的能源需求。
光寶總經理邱森彬表示：「隨著 NVIDIA 持續推動AI運算架構演進，從 GPU、互連架構到整體機櫃等級系統（rack-scale system）設計，資料中心正加速邁向更高功率密度與整體最佳化配置。當運算規模突破臨界點後，供電與散熱不再是兩個獨立系統，而是需與AI運算架構同步設計的關鍵基礎設施。透過與雲達在 AI 平台與系統整合的緊密合作，進一步回應 NVIDIA新一代平台在功耗與部署模式上的要求，進一步協助客戶打造高效、永續且可擴展的資料中心。」
推動 AI 基礎設施的標準化與規模化發展
雲達總經理楊麒令指出：「在NVIDIA全新運算架構引領下，AI 正從資料中心內部運算，進一步擴展至更廣泛的應用場景，帶動整體AI基礎設施的重新定義。在此過程中，從運算平台、系統整合到能源供應，各層架構需共同合作，以應對大規模部署與長期運作需求。雲達將持續強化在整機與資料中心層級的整合能力，並與包括 NVIDIA 、光寶等生態系夥伴合作，推動 AI 基礎設施的標準化與規模化發展。」
提升熱傳導效率並強化系統穩定性
隨著 GPU負載急遽攀升，資料中心供電架構正朝向 800 VDC與集中式 Busbar發展，電源模組面臨著極大散熱挑戰。800 VDC液冷電源櫃(Liquid-cooled Power Rack)，透過導入液冷設計，將液態冷板(Cold Plate) 直接對高功率元件進行散熱，可提升熱傳導效率並強化系統穩定性。
同時，隨著IT 機架逐步採用直接晶片液冷（Direct-to-Chip）並配置冷卻液分配單元（CDU）的趨勢下，將電源櫃（Power Rack）納入液冷迴路，有助於整合整體熱管理架構，降低系統複雜度，並提供未來廢熱回收的設計基礎。
