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IBM傳將對日本半導體國家隊Rapidus出資 盼降低對台積電依賴
出版時間：2026/02/05 16:14
【編譯黃惠瑜／綜合外電】《日經亞洲》4日報導，國際商業機器公司（IBM）可能加入軟銀集團（SoftBank Group）、索尼集團（Sony Group）等日企行列，對日本半導體國家隊Rapidus進行出資，除了確保晶片穩定量產，也盼藉此逐步降低對台積電的依賴。此舉預計將使參與投資這家半導體新創的公司，從目前的8家大幅增加至30家以上。
報導指出，Rapidus原規劃於2025財年透過私募投資籌措約1300億日圓（約262億元台幣），但隨著IBM傳出將加入軟銀及索尼等日企的投資行列，Rapidus在2025財年獲得的私募投資額預計將突破1600億日圓（約323億元台幣），提前達成並超標原定年度目標。
其中，軟銀與索尼各承諾投資210億日圓（約42億元台幣），成為最大股東。多數企業已在1月底前與Rapidus達成投資協議，並將於本財年內完成出資，Rapidus預計於2月彙整並公布相關細節。
此外，富士通也將成為主要股東，投資金額達200億日圓（約40億元台幣）。既有股東日本電信電話株式會社（NTT）與豐田汽車（Toyota Motor）原先各承諾出資10億日圓（約2億元台幣），後續分別追加投資100億日圓（約20億元台幣）與40億日圓（約8億元台幣）。
IBM目前為Rapidus的技術合作夥伴，料將成為其首家外資企業股東。外界解讀，IBM此舉除了確保未來的晶片量產無虞外，也有助分散先進製程供應來源，降低對全球最大晶圓代工廠台積電的依賴。
軟銀於2024年底成立Saimemory公司，研發高效能記憶體，未來計畫將其產品整合至Rapidus的AI晶片中。日本電信電話株式會社則開發下一代光通訊與全光網路技術（IOWN），若將此技術整合入晶片，可望大幅降低耗電量。
Rapidus估計到2031財年所需資金將超過7兆日圓（約1.4兆元台幣），目標由民間企業提供約1兆日圓（約2016億元台幣），日本政府則已承諾提供2.9兆日圓（約5848億元台幣）支援。
Rapidus於2022年8月成立，預計2027會計年度開始量產2奈米晶片。
