提升資金運用彈性
邑昇表示，透過本次募資，公司昇將進一步提升資金運用彈性，支應未來營運成長與產能擴充需求。
邑昇2026年上半年合併營收達新台幣7.14億元，較去年同期成長33.1%，主要受惠利基型高階PCB產品逐步放量出貨，帶來超過倍數的營收成長，挹注獲利動能。
隨著AI應用快速發展、半導體與航太軍工產業需求持續升溫，PCB產業正進入新一輪結構長期以來，邑昇專注於高層數、高精密及高度客製化PCB製程技術，累積深厚製造經驗與研發能力，具備承接AI伺服器週邊相關包括備援電池模組（BBU）等高階、高規格PCB產品需求的技術基礎，挹注邑昇第二季營收表現明顯提升，並帶動公司高附加價值產品組合持續優化。
正式取得AS9100航太品質管理系統認證
除AI與半導體應用外，邑昇亦積極布局低軌衛星（LEO）與無人機/反無人機等航太及軍工相關市場。隨全球衛星通訊、國防科技及自主系統需求快速成長，相關PCB應用涵蓋地面站（Gateway）、衛星酬載（Payload）及用戶終端（User Terminal）等領域，邑昇已於2025年10月正式取得AS9100航太品質管理系統認證，接軌品質管理體系與國際航太標準，今年起已承接歐系客戶訂單並陸續開始出貨。
隨AI伺服器功耗提升與電源架構升級，以及航太與軍工等高階應用使相關PCB對高可靠度、高耐熱性及高精密製程要求同步提高，規格亦必須符合耐輻射、輕量化及低功耗等特性，高客製化產品附加價值與毛利表現均顯著優於過往產品線。目前與相關客戶洽談2027年產能供應與分配，提升二期廠房產能利用率，並挹注後續營收與獲利成長。
展望未來，隨AI、高速運算、半導體及軍工航太應用需求持續擴張，邑昇高階PCB產品市場滲透率可望逐步提升，目前既有廠區產線稼動率已接近滿載，二期廠房擴建工程預計於第三季末正式完工啟用，新廠將整合既有PCB產能，並導入高精密製程設備與自動化智慧產線，打造數位化智慧製造基地。邑昇將持續深化高階PCB技術佈局，掌握AI與新興科技產業升級趨勢，逐步提升產品組合與營運規模，朝成為高階特殊應用PCB供應鏈關鍵夥伴目標邁進，創造長期穩健成長動能與股東價值。
