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黃仁勳快閃台灣全為了Rubin晶片 之前曾傳修改設計恐延遲量產
【財經中心／台北報導】輝達執行長黃仁勳今天旋風式訪台，預計可能停留不到12個小時，具黃仁勳透露，此行程將拜訪台積電，為了AI伺服器下一代架構的Rubin，要感謝台積電辛勤工作的營運人員，由於之前曾傳出輝達Rubin因重新設計，台積電量產進度可能延遲，黃仁勳此次快閃台灣，無疑是化解外界對於Rubin延遲的疑慮。
黃仁勳今天抵台受訪時表示，已經向台積電投片6款全新晶片，包括新的CPU、新的GPU、新的可擴充NVLink交換器、新的網路晶片、新的網路交換機以及矽光處理器。
他說，「Rubin平台是我們史上第一個每顆晶片都是全新且革命性的架構，我對Rubin平台感到非常興奮，我們已經完成所有晶片的流程，我來這裡真的只是為了和他們的高層共進晚餐，並向他們表示感謝。」
黃仁勳快閃台灣與台積電高層會晤
據了解，之前富邦集團旗下分析師在報告中表示，雖然輝達Rubin GPU首次流片已在6月下旬完成，但輝達為因應AMD擬於2026~2027年推出的MI450 顯卡加速器，正對該晶片重新設計，可能將功耗從1800W提升至2000W。
新流片預計在9月下旬至10月完成，變更設計和重新流片將影響到Rubin的推出進度和2026年供應量。
不過，之前外媒報導，輝達在聲明中否認其Rubin架構Tensor Core AI GPU出現延遲，輝達表示Rubin GPU專案進度順利。至於黃仁勳此行與台積電高層會晤，主要應該也是聚焦Rubin平台晶片的量產進度。
Rubin晶片預計明年下半年推出
輝達在今年3月的GTC 2025上宣布基於Rubin GPU 的Vera Rubin NVL144 機架級AI系統，將於2026年下半年推出，Rubin晶片和伺服器將比前代產品提供更快的速度，尤其是晶片之間的資料傳輸，這是需要多個晶片的廣泛AI系統高效運作的關鍵因素。
與輝達客製設計的處理器Vera搭配使用，新的Vera Rubin運算系統的效能，有望超越該公司的Blackwell架構。
