神達旗下神雲轉型全方位解決方案商　展出全新AI伺服器、整機櫃液冷等產品

財經產業脈動

2025/05/21 16:59

【記者李宜儒／台北報導】神達控股（3706）子公司神雲科技總經理黃承德（19日）表示，今年為神雲科技 MiTAC 品牌整合後首度參與台北國際電腦展，將持續為客戶帶來開放且靈活的產品組合，強化整合服務的深度與廣度，成為值得客戶信賴的 AI 與資料中心基礎設施解決方案夥伴。

神達旗下神雲轉型全方位解決方案商，神雲總經理黃承德（左二）特邀AMD GPU Market Development Director Ted Marena（右二）站台。(神雲提供)

zoomin — 神達旗下神雲轉型全方位解決方案商，神雲總經理黃承德（左二）特邀AMD GPU Market Development Director Ted Marena（右二）站台。(神雲提供)

神雲科技以「Empowering Unlimited Possibilities: AI x Sustainability」呼應 COMPUTEX 大會主題「AI Next」，展區聚焦多元應用場景，展出多項最新產品與解決方案，助力解決 AI基礎架構在運算、節能、管理等領域痛點。

神雲今年展出包括結合開放運算計畫（OCP）標準與先進的液冷技術，提供伺服器至機櫃的全方位管理與部署解決方案，展現其從 AI 訓練與推論，高效能運算、資料中心整機櫃液冷解決方案、機櫃整合部署、GPU 資源管理、熱資料移動等全方位應用場景，提供資料中心基礎設施部署與管理的全面布局。

其中值得注意的是，神雲首次呈現全面整機櫃液冷解決方案，包含液對氣（Liquid to Air）和液對液（Liquid to Liquid）模式，搭配國際級合作夥伴最新 in-row CDU（coolant distribution unit）展示，提供超過 2000 kW 散熱能力，專為滿足資料中心高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用的嚴苛散熱需求而設計。

此外，神雲科技的液冷解決方案採用模組化設計，易於整合與部署，並可根據客戶需求客製化調整，搭配自主開發的資料中心設備監控軟體，展現在液冷解決方案軟硬體整合的實力。

黃承德表示，AI 技術正在加速起飛，神雲科技將聚焦 AI 未來應用，推出高效能、低能耗與智慧管理的創新解決方案，透過優化資料中心基礎架構，協助全球客戶在 AI、HPC 與雲端等關鍵領域邁向高效與永續發展，推動新一代 AI 技術普及。