「晶片的未來在台灣」黃仁勳全說了:這種優勢,數十年複製不了
【編譯于倩若/綜合外電】據《The Street》報導,輝達(Nvidia)執行長黃仁勳(Jensen Huang)近日一語道破外界對AI晶片製造的重大爭論,直言先進晶片的未來關鍵仍在台灣。
黃仁勳表態:先進晶片離不開台灣 未來幾十年都仰賴這裡
《The Street》指出,黃仁勳的意思是,無論其他地區宣布興建多少座晶圓廠,先進製程的核心依舊繞不開台灣晶圓代工龍頭台積電(TSMC)。黃仁勳在接受英國《泰晤士報》(The Times)專訪時明確表示,各國推動生產多元化,應該從「提升韌性」的角度來看,而非試圖「取而代之」。
此外,黃仁勳在接受《時代》專訪時指出,美國及其他國家推動晶片回流(reshoring)政策,與其說是為了替代現有產能,不如說更像是一種「保險」。
他也因此盛讚台灣在未來數年先進運算發展中,具備結構性的核心地位。
被問到晶片製造在傳統上高度集中在台灣的問題,黃仁勳表示,就半導體製造而言,非常清楚的是,隨著產業成長,具有韌性非常重要,在多地生產,不論是考慮電力、天氣、地震,不論考慮什麼因素,具備多元化和備援,在最關鍵的供應鏈,這種做法是明智的,「未來的好幾十年,輝達將仰賴台灣製造晶片和電子產品,台灣的人才、文化、台灣的生態網絡,彼此依存、相互支撐的企業,台灣製造電子產品和晶片的效率,前所未聞而且不可思議,這些需要數十年才能複製。」
黃仁勳表示,台灣的優勢不僅在於最先進的製程節點,更來自於強大的供應鏈體系,包括封裝能力、人才密度,以及速度上的競爭力。
先進製程關鍵仍在台灣 台積電地位難以撼動
《The Street》指出,作為對照,半導體產業協會(Semiconductor Industry Association)去年7月的報告指出,美國已有28個州宣布超過100項半導體相關計畫,私人投資總額超過5000億美元,預期到2032年,美國晶片產能將成長至目前的3倍。
《The Street》表示,過去1年確實看到美國與歐洲同步擴充產能,但真正深厚、累積數十年的先進矽晶生態系,仍然高度集中,這一點正指向台積電,它不僅是輝達最新晶片的核心製造夥伴,也是整個AI供應鏈的重心。這樣的現實進一步鞏固了台積電作為AI建設關鍵骨幹的地位,這與短期景氣循環或市場泡沫的爭論關聯不大。在目前的產業動態下,台積電掌控了AI供應鏈的關鍵瓶頸,而其罕見的定價能力,也正逐步反映在其基本面上。
《The Street》指出,截至2025年第3季,高頻寬記憶體(HBM)已佔台積電營收的驚人57%;而最先進的3奈米製程,在量產推進僅數季後,就已佔晶圓營收的23%。
此外,隨著2奈米晶圓即將開始放量生產,其單價預計將超過3萬美元,同時5奈米以下先進製程也面臨5%至10%的漲價空間,像輝達與蘋果(Apple)這樣的客戶,幾乎別無選擇,只能接受這樣的價格。
台積電股價表現相對穩健,過去6個月累計漲幅接近40%。台灣在AI供應鏈中的地位,依然無可取代。
