「SECPAAS後量子安全晶片發表會」宣布國產後量子安全晶片上市
SEMICON Taiwan 2026今舉行「SECPAAS後量子安全晶片發表會」宣布正式上市，以國產後量子安全晶片為後量子資安設備及應用發展奠定堅實基礎，帶動國內後量子資安供應鏈發展。
數產署積極布局後量子資安
數發部次長楊佳玲表示，因應量子運算帶來的密碼安全威脅，數產署積極布局後量子資安，從國產安全晶片、資安產品研發，進一步擴散到關鍵基礎設施場域應用，藉由成立「後量子資安產業聯盟」、發布《後量子密碼遷移指引》及推動「後量子資安解決方案研發驗證補助計畫」，持續推動後量子密碼遷移與產業發展。
未來將持續深化國內資通訊及資安業者的合作，強化自主供應鏈，全面提升產業資安韌性及國際競爭力。
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國產後量子安全晶片歷經兩年設計、開發與驗證
本次發表的國產後量子安全晶片歷經兩年設計、開發與驗證，由工研院將所研發的後量子密碼公版矽智財技術移轉予匯智安全科技完成安全晶片整合設計及量產，同時支援NIST FIPS 203、FIPS 204及FIPS 205三項國際後量子密碼標準，此晶片可廣泛應用於硬體安全模組（HSM）、網通、安控、工控及物聯網等設備，有助降低後量子資安產品開發與整合門檻，加速國產後量子資安應用及解決方案落地，協助產業擴大後量子密碼遷移覆蓋及掌握國際後量子資安市場商機。
國產後量子安全晶片導入多元設備及應用
今天發表會也邀集IC設計與半導體、ICT設備、安控、資安、憑證服務、創投及公協會等產業代表共同參與，串聯晶片設計製造上下游與應用端業者一起見證，預期將能促進國產後量子安全晶片導入多元設備及應用，加速建構國內後量子資安供應鏈。
