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馬斯克突喊：沒要取代輝達 特斯拉AI晶片堅持「台積電三星雙代工」原因曝
出版時間：2025/10/23 11:26
【編譯于倩若／綜合外電】特斯拉正開發車用及機器人用晶片，但馬斯克表示，特斯拉「沒有要取代輝達」。特斯拉即將推出的AI晶片AI5，將由德州的三星以及亞利桑那的台積電共同代工，這2家晶圓廠同時生產，是因為特斯拉追求「超額產能」。馬斯克表示：「如果我們做出太多AI5晶片給汽車和機器人用，還可以拿去資料中心使用。」
📌 本文摘要重點 (這是什麼?)
馬斯克今晨在特斯拉法說會上透露，特斯拉即將推出的AI晶片AI5，將由位於德州的三星與亞利桑那的台積電共同代工。
馬斯克表示，特斯拉目標是「超額生產」，任何沒用在車輛或機器人上的晶片，都可以用在公司的資料中心。
馬斯克說：「我們明確的目標是讓AI5晶片供應過剩。」
特斯拉過去使用輝達的Drive晶片，但在2019年改採自家處理器。馬斯克表示，特斯拉仍會持續使用主導AI市場的輝達GPU來訓練其模型。
他說：「我要說清楚，我們沒有打算取代輝達，但會同時使用兩者。」
特斯拉今表示，其運算能力相當於8.1萬顆輝達H100晶片。
馬斯克的這番話讓外界得以一窺特斯拉在前蘋果工程師Peter Bannon今年初離職後的AI晶片策略。Peter Bannon曾負責特斯拉晶片設計，並領導超級電腦Dojo的開發，該電腦用來提升特斯拉的自駕技術。
AI5晶片最早於2024年特斯拉股東大會上公布，是特斯拉自動駕駛硬體的最新版本，用來處理自駕功能所需的訊號。今年7月，三星宣布取得一項價值165億美元的晶片合約，客戶未公開，馬斯克隨後證實就是特斯拉。
馬斯克當時表示，AI5晶片將由台積電代工，其繼任者AI6晶片則由三星製造。他今天表示，AI5將由2家晶圓廠在美國廠區共同生產。該晶片設計為「半掩模」（half reticle）大小，約為輝達與超微（AMD）「全掩模」AI晶片尺寸的一半。
像Google、亞馬遜和微軟這類大型雲端服務商，也都在投入自家AI晶片的開發，試圖提供輝達的替代方案，且部分AI專家認為客製化晶片在成本效益和某些運算速度上更具優勢。
除了特斯拉，蘋果是目前唯一同時自行設計晶片並用於產品及資料中心AI服務的公司。
馬斯克說，由於特斯拉是AI5唯一客戶，晶片設計團隊能專注滿足公司的需求，並刪除導致晶片運作緩慢的舊有元件。
他表示：「特斯拉只要滿足一個客戶的需求，這讓設計工作大大簡化，也因此我們能刪除晶片上許多複雜的部分。」
馬斯克指出，設計團隊移除了晶片上的傳統GPU、訊號處理器和其他元件，他預測該晶片在AI應用上的每美元效能，可能比競爭對手高出10倍。
他說：「輝達在面對幾乎不可能的複雜需求時表現非常出色，但我們追求的是極致簡單。」
馬斯克的AI新創公司xAI與特斯拉有業務往來，成為輝達的重要客戶，目前正在田納西州孟菲斯興建第2座大型超級電腦中心，將使用高階輝達Grace Blackwell晶片。
