台積電攜手Sony不只搶攻實體AI 更要聯手抗衡南韓、中國競爭對手
《日經亞洲》周一報導，台積電與Sony將合作生產CMOS影像感測器。CMOS影像感測器會將光轉換為電訊號，再由處理晶片將電訊號轉換為數位影像資料。
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影像感測器晶片通常採用堆疊式結構，由感測器層與邏輯電路層堆疊而成。到目前為止，Sony負責感測器層的製造，而台積電則以晶圓代工方式生產電路層。
新的合作模式讓兩家公司能更密切合作，將合作範圍延伸至感測器層的開發與量產。
隨著實體AI，也就是利用人工智慧控制機械設備日益普及，影像感測器市場預計將長期擴大。機器人、車輛及許多其他產品都將需要影像感測器，以蒐集來自外部環境的資訊。據《日經亞洲》指出，市場成長只是台積電與Sony合作的部分動機，這項合作也代表一項策略性行動，目的是在南韓與中國晶片製造商實力日益增強之際，維持台積電的競爭優勢。
三星、中國晶圓代工崛起 台積電、Sony皆面臨雙重威脅
其中一項主要憂慮來自三星電子（Samsung Electronics），這家企業同時是台積電與Sony的競爭對手。三星在先進CMOS影像感測器領域與Sony競爭，並在全球市場排名第2。在晶圓代工業務方面，三星則僅次於台積電，位居全球第2。
記憶體價格飆升，推升分析師對三星2026年營業利益的預估，至300兆韓元（2120億美元）。如果三星持續將這些獲利投入廠房設備以及研發，可能進一步成為台積電與Sony更大的威脅。
另一項憂慮則與中國晶圓代工廠的崛起有關。除了Sony之外，台積電也為包括中國豪威科技與思特威在內的客戶生產影像感測器。但中國晶圓代工廠如今在市場中的角色日益重要。
上月在香港掛牌的晶合集成，目標成為中國最大影像感測器晶圓代工廠。該公司相關業務2025年營收達23.5億元人民幣（3.48億美元），超過2年前的5倍。該公司並與思特威合作，生產180MP影像感測器原型產品。
日本Techno Systems Research資深分析師Tetsuo Omori表示：「台積電部分客戶正將生產訂單轉往中國企業。」他並指出，如果僅限於感測器層的晶圓代工服務，中國競爭對手合計已超越台積電。
《日經》：從產品開發階段就與特定公司成立合資企業並展開合作相當罕見
第3項挑戰與需求轉變有關。影像感測器市場長期以智慧手機為主要驅動力，但記憶體價格上漲推升智慧手機售價，導致出貨量成長放緩。
總部位於香港的Counterpoint Research表示，預估2026年全球智慧手機出貨量將下滑13.9%。再加上中國影像感測器供應商增加出貨量，尤其是供應給中低階智慧手機品牌，市場對訂單的競爭預期將進一步加劇。
在此背景下，台積電與業界龍頭Sony展開合作，以掌握實體AI等成長型市場的機會。兩家公司的策略是共同開發高效能產品，並進一步拉大與新興競爭對手之間的差距。
《日經亞洲》指出，台積電是一家服務多元客戶的晶圓代工廠，因此，從產品開發階段就與特定公司成立合資企業並展開合作，是相當罕見的做法，因為此舉可能疏遠其他客戶。台積電顯然已決定，強化與Sony的關係值得承擔這項風險。
