台積電今年將蓋9座新廠!台中新廠年底動工 2028年量產2奈米以下產品
【記者蕭文康/新竹報導】台積電科技院士、營運暨先進技術暨光罩工程副總張宗生今在技術論壇中說明台積電在製程、全球擴廠及先進封裝進度,其中,領先業界的2奈米技術正邁入量產,並將在今年下半年大量量產,3奈米車用電池產品今年也已經開始出貨,同時,台積電從2017年到2020年每年平均新建的3座新廠,從2021年到2024年已經每年建廠數量增長到5座, 2025年更加速腳步預計將新建9座新廠,包括8座晶圓廠和1座先進封裝廠。

2奈米邁入量產、3奈米車用電池產品今年開始出貨
台積電在經營製造方面的進展,過去1年台積電在技術和產物方面都有卓越的表現,首先談談台積電在製造方面的重要里程碑,去年領先業界的2奈米技術正邁入量產,並將在今年下半年大量量產,3奈米已邁入第3年量產,包括N3E、N3P和N3X 以滿足客戶多樣性產品的需求。
除了先進製程技術,台積電也致力於提升特殊製程技術,N6RF今年已經邁入量產,為了滿足客戶對AI和HPC應用的強勁需求,台積電CoWoS的產能繼續擴充,另外國外廠美國亞利桑那州廠和日本熊本廠今年已經加入台積生產陣容,良率表現以台灣廠相近。
台積電在7奈米、6奈米、5奈米、4奈米繼續改善,以協助客戶快速將產品上市,雖然3奈米的製程技術比5奈米複雜許多,它依然能做到跟4奈米、5奈米一樣好的良率,即將邁入量產的2奈米技術更加複雜,但在初期階段就展現出相當良好的良率,在先進製程良利改善的基礎上,台積電持續精進品質,達成車用電池要求,16奈米、7奈米、5奈米已經被大量採用以生產車用電池產品,台積電的3奈米技術也達到車用電池產品的規格。
台積電的3奈米車用電池產品今年已經開始出貨,所有車用電池產品出貨的規格超過50% ,5奈米已經邁入量產,然而受到 HPC 和 AI 應用的驅動需求仍然非常強勁,台積電是第一家3奈米量產的業者,且展現非常出色的良率,今年台積電的3奈米家族量產產能將增長超過60% 。
此外,台積電將在2025年下半年開始量產2奈米技術,隨著 AI 應用的快速增長 AI 晶片的出貨量,從2021年到2025年增為12倍 ,AI 尺寸越來越大, 出貨量從2021年到2025年增為8倍。
今年新建9座廠、高雄廠將建5座廠
在產能擴展和前景方面,為了滿足客戶業務的成長,台積電在台灣和海外都持續加速擴建新廠,從2017年到2020年每年平均新建的3座新廠,從2021年到2024年已經每年建廠數量增長到5座,2025年更加速腳步預計將新建9座新廠,包括8座晶圓廠和1座先進封裝廠,位於新竹的今年20廠和高雄的22廠將是2奈米量產的基地,這兩座晶圓廠都是在2022年開始動土興建,計畫於今年開始投入生產。
位於台中的25廠將在今年年底開始興建,目標於2028年開始量產,比2奈米更先進的技術,為了滿足 HPC 及 AI 客戶業務成長,也將持續增進先進封裝的產能。高雄晶圓廠未來計畫中,將建置供5座晶圓廠,提供2奈米 A16 和更先進的技術。

繼續擴張CoWoS和SoIC的3D Fabric產能
在3D Fabric製造方面的進展,台積電仔細強化CoWoS和SoIC技術以提供更好的系統性能,雖然3D Fabric技術更加複雜化,但依然能夠克服這些挑戰,成功創下比前一代技術更好的成績。當3D Fabric技術在往前推進時複雜性也顯著增加,新一代的SoIC和CoWoS的良率與前幾代還要更好,為滿足AI及HPC客戶的強勁需求,台積電繼續擴張包括CoWoS和SoIC的3D Fabric的產能。
從2022到2026年間 SoIC產能年複合成長將超過100%,而CoWos產能年複合成長也將超過80% ,除了製造以外,還與生態系統夥伴 生態系合作夥伴合作,擴展了台積電的解決方案,為客戶提供一個全方位的系統整合解決方案,包括設計、使用、光照製造、先進技術、測試和封裝,協助客戶的系統設計日益複雜的挑戰並加速產品創新。
3D Fabric的全方位系統整合解決方案方面,全球AI浪潮推動半導體產業需求增長,台積公司提供領先業界的全方位3D Fabric製造與服務以支持半導體創新,從設計方案、光照製作、先進晶圓製造整合型測試服務晶圓級三維矽堆疊與先進封裝製造,為客戶產品釋放創新以取得市場先機,台積電持續精進3D Fabric技術,CoWoS支援的矽晶圓尺寸也從3.5倍光罩擴增到5.5倍光罩大小。
將在台南、嘉義興建新廠
台積電提供領先業界的整合型測試服務,專注於先進製程晶片與封裝的多元解決方案,包括客製化的多元探測卡設計以確保高品質與高效能的穩定測試服務,因應高效能晶片強勁市場需求,提供主被動間距的高功率探測與整合型散熱方案,以及自動化探測卡製造與解修設備的能力,優化整體測試效率進而提升產品的領域,也因應客戶強勁的需求,積極擴充先進封裝產能。2025年位於台中的廠區開始進入量產,並為龍潭、竹南等成廠區挹注資源,同時在台南與嘉義建置新廠,並規劃新設兩座海外先進封裝廠,加速產品上市時間。
面對精密等級、原件與封裝材料的複雜製造組合,陸續導入AI解決方案,打造智慧與數位化先進封裝廠, 以提升整體生產效率與品質。台積電將持續精進機台自動化能力、解析生產數據,以實施超過400項的生產效能優化方案。
同時,與客戶攜手透過AI演算法,優化分班生產組合,並經由智能排程與派工系統實現敏捷製造,縮短整體生產週期超過30%。品質精進方面,台積電建構供應鏈生產履歷,透支產品追溯和優化能力,並導入影像辨識技術、建構精密等級品質管理系統,確保各廠區同步學習與持續對準,制定最高規格且一致的品質管制標準。
台積電打造業界領先的3D Fabric生態系,與物料及設備供應鏈緊密合作,擴及專業封測代工廠的協同合作, 打造具韌性且持續發展的3D Fabric產業鏈,實現跨時代科技創新,滿足全球客戶需求,成為值得信賴的技術與產能提供者。