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智原Q4營收將季減7~9% 曝已拿下三星4奈米AI ASIC訂單
出版時間：2025/10/28 15:16
【記者蕭文康／台北報導】ASIC設計服務暨矽智財(IP)研發銷售廠智原科技（3035）今舉行法說會並公佈2025年第3季合併財務報表，其中，合併營收32.4億元，季減28%，年增12%，毛利率為33.2%，歸屬於母公司業主之淨利為1.5億元，每股純益0.58元。展望第4季，預估將較第3季衰退高個位數，但全年營收仍可望創新高，同時揭露已成功拿下三星4奈米AI ASIC新案以及北美2.5D及3D先進封裝新案。
Q3營收季減28%、每股賺0.58元
智原財務長曾雯如表示，回顧第3季，合併營收32.4億元，雖較上季減少28%，但仍較去年同期增長12%。從產品結構來看，IP營收表現亮眼達4.1億元，季增幅度達43%，惟較去年同期歷史高點微幅減少7%。
NRE收入攀升至4.9億元，雖較上季增加19%，然因客戶調整立案時程以致增幅未達預期，較去年同期則減少24%，預期第4季營收仍將創單季新高；量產營收較上季減少39%，為23.3億元，但仍較去年同期增加30%。
成功拿下三星4奈米AI ASIC新案及北美2.5D及3D先進封裝新案
值得一提的是，智原總經理王國雍透露，公司持續深化先進製程及先進封裝兩大引擎並取得突破性進展，不僅成功拿下三星4奈米AI ASIC新案，彰顯國際客戶對智原在先進製程開發及AI領域設計能力的雙重認可，同時，公司更憑藉著先進封裝量產成功的實績，獲得來自北美客戶的2.5D及3D先進封裝新案，顯示智原區域性市場多元化策略取得成效。
在晶圓代工策略方面，在先進製程上採取多源代工策略 (Multiple Foundry Strategy)並與4大國際晶圓代工夥伴建立策略合作關係，12奈米以下則以三星及英特爾為核心。目前已完整掌握各合作伙伴的製程設計套件(Process Design Kit, PDK)，並正式啟用設計平台承接客戶專案，此項佈局不僅滿足客戶分散地緣風險的需求，更在近期半導體供應鏈重組浪潮中凸顯戰略價值，更透過先進封裝合作效率更高。
Q4營收將季減高個位數（7~9%）、全年營收仍會創新高
展望未來，儘管第4季整體營收預期將迎來短期回檔，較上季減少高個位數（7~9%），NRE以及全年營收仍可望締造歷史新高。面對國際市場變化，智原的多源代工策略提供了供應鏈韌性，以降低單一供應商風險及地緣政治影響。
同時，透過調配不同代工夥伴的製程優勢與產能配置，可以提升先進封裝與異質整合的靈活性，實現最佳技術搭配，更重要的是能滿足政策合規與在地化生產要求。中長期而言，隨著先進製程及先進封裝設計案的累積，加上全球化製造與封裝網絡佈局，將有助於公司提升整體解決方案的附加價值，鞏固市場競爭優勢。
