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精測去年4Q營收季減3.7% 發行20億CB於今掛牌交易
出版時間：2026/01/05 08:37
【記者蕭文康／台北報導】中華精測（6510）公布 2025 年 12 月單月合併營收3.91億元，較前一個月略降2.0%，較去年同期下降13.3%；累計第4季營收11.96億元，較前一季下滑 3.7%，較去年同期下降7.2%；全年合併營收達48.06億元，較去年同期成長33.3%。精測表示，儘管第4季營收較去年同期略微下滑，整體而言公司2025年度業績仍優於預期表現，隨著人工智慧技術持續驅動產業轉型與成長，且市場需求持續擴大，預估2026年營收將締造新猷。
發行20億CB挹注新建三廠
另外，精測為因應半導體產業升溫，近期發行20億元無擔保可轉換公司債（Convertible Bond, CB），累計募資總額達25.68億元，預計該募資金額用於新建三廠工程，新建三廠將導入智慧製造、產線自動化等先進設備，結合未來 AI半導體趨勢，提升探針卡與 IC測試載板技術，以滿足半導體測試介面、AI應用及記憶體模組等測試需求。CB於2025年12月開標訂價，預計2026年 1月5日掛牌交易。
精測12月營收主力來自高效能運算（HPC）與應用處理器（AP）兩大領域，隨著AI應用快速興起，相關需求同步呈現強勁成長，公司也布局AI應用，打造競爭優勢，未來有望進一步發揮效益。
新廠預計2028年下半年啟用
同時，12月完成新廠建設的得標廠商最終確認，經合法招標程序後，最終選定「宏偉營造股份有限公司」為總承包商，宏偉營造以高效、安全、永續的營建品質聞名，承攬社會住宅、科技廠房、商辦大樓等公共與民間等工程。新建工程計畫於 2026 年第1季動工，預計2028年初完工最快下半年啟用，為公司中長期產能擴張注入強勁動能。
展望未來，精測強調，將以創新研發、客製化解決方案為營運核心，持續深化探針卡測試介面的應用技術，透過新廠投產，提升產能彈性與供應鏈韌性，同時發展智慧製造以紓解製程瓶頸，精測亦積極推動測試介面關鍵研究與未來布局，期望在2025年後創造更優異的經營績效。
