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擷發科技結合AI及ASIC雙引擎策略　將前進德國EW 2026展軟硬整合實力

記者克里夫

發布 2026/03/03 18:59

#產業脈動

【記者蕭文康／台北報導】擷發科技（7796）今宣布將前進德國EW 2026展出從AI模型開發到 ASIC晶片設計的完整軟硬體整合量能，並揭示「AI × ASIC 雙引擎策略」的最新技術進展與實際落地成果。擷發科技董事長楊健盟表示，此一「軟硬整合」的新商業模式，已成功協助多項專案跨越概念驗證（POC）階段，逐步邁向實質商轉。隨著高毛利軟體授權與平台服務的營收佔比預期將持續攀升，為整體財務表現奠定更具延續性的成長基礎。

破解Edge AI落地瓶頸：從POC驗證走向規模化部署

針對即將在3月中於歐洲代表性盛會Embedded World 2026登場的參展亮點，擷發科技今提前揭露兩大核心技術面向，包括聚焦邊緣AI軟體部署能力，以及AI驅動的晶片輔助設計技術，展現從模型到晶片的完整技術鏈布局。

楊健盟指出，綜觀全球AI發展趨勢，為因應邊緣運算多元且高度破碎化的應用需求，產業已逐步走向「軟體帶動硬體」的新局勢。不過，這樣的轉變也使多數AI專案長期停留在概念驗證（POC）階段，難以真正規模化落地。擷發科技觀察到AI在邊緣端落地的最大挑戰，往往不在於模型準確率本身，而是凸顯軟體開發流程與底層異質硬體之間「流程碎片化」問題。

他進一步強調，為解決此一產業痛點，擷發科技建構從ASIC晶片設計到AI邊緣部署的「技術縱向整合鏈」。透過AIVO與XEdgAI軟體平台，擷發科技將AI從單一工程工具，升級為可高效管理、規模化複製的系統平台。加上全球供應鏈重組帶動在地化客製設計的剛性需求，具備高技術壁壘的整合方案，正是擷發科技以「AI × ASIC雙引擎」深化歐洲與全球市場布局的重要基礎。

XEdgAI攜手國際大廠打通異質運算整合

針對AI落地所面臨的整合與底層運算挑戰，擷發科技今展出兩大AI軟體設計平台，分別從場域應用與跨硬體部署兩端切入，回應邊緣AI規模化發展的核心需求。

AIVO圖像化介面AI視覺平台：AIVO主打「一次設計、便捷佈署」，透過無須撰寫程式碼的友善圖像化操作介面，協助使用者快速完成模型建置與場域導入，同時支援邊緣端多任務平行推論。其系統穩定性與場域適應力，已在國內外大眾運輸系統的安全防護應用中獲得高度認可，並持續以先進的 AI 行為辨識技術，協助各類場域建構高可靠度的智慧防護網。

此外，AIVO也拓展至無人機的新型態應用，藉由 AI 視覺精準鎖定並偵測目標物件，進而「主動控制」無人機的飛行軌跡。在既有 AI 視覺模組基礎上，擷發科技正循「以軟帶硬」的技術路徑，深化無人機軟硬體協同整合，推動高階自主載具的發展。

XEdgAI 邊緣AI部署平台與生態系整合：邊緣運算雖可降低雲端延遲與頻寬壓力，卻同步提高跨平台開發與異質硬體整合的門檻。為解決此一挑戰，XEdgAI平台提供無縫的跨硬體AI部署解決方案，支援歐洲AI晶片新星Axelera Metis AIPU、MediaTek Genio及NVIDIA Jetson系列平台，協助系統整合商（SI）加速邊緣AI導入流程。

此外，為展現生態系整合實力，擷發科技攜手工業電腦大廠艾訊（Axiomtek）與Axelera AI共同展示技術整合成果。透過標準化工具與部署流程，XEdgAI有效降低底層程式開發負擔，有效將AI運算能力從雲端延伸至地端場域，協助企業在硬體投資與運算效能間取得更佳平衡，達成實質的降本增效。

深耕ASIC設計與EDA創新

面對晶片設計複雜度不斷上升、工程人力面臨極限的產業挑戰，擷發科技在 ASIC 設計領域推出整合式高效解決方案，從設計流程優化到系統效能分析，全面強化晶片開發效率與成功率。

Arculus System EDA 工具（包含 ETAL 與 iPROfiler）：ETAL為IP連線檢查工具，透過視覺化智慧整合，可在數秒內自動產出Clock Tree與Reset Tree，並精準檢測模組間連線狀態；當模組更新導致連線錯誤時，系統可即時警示並自動修復，大幅減少高達80%的SoC手動開發負荷。

iPROfiler則是AI驅動的系統效能分析工具。過去IC設計在前端驗證若出現效能未達預期的問題，往往需耗費數週排查與溯源；如今透過 iPROfiler的AI深度分析機制，工程團隊可在數小時內定位晶片讀寫延遲異常，精準找出複雜設計瓶頸，協助客戶突破效能限制，將產品開發與上市時程大幅提前6到9個月。

CATS客製化ASIC設計與晶片整合服務：提供從系統架構規劃、RTL設計與驗證到晶片量產的一站式整合服務。近期，擷發科技創下首顆自研NFC晶片實現「一次投片成功（First-Time-Right）」，且初期良率達99%，展現混合訊號設計與量產控管實力。透過 Multi-Die Integration 架構，公司可將客製化晶片量產時間縮短至6個月，顯著降低開發風險與 NRE（委託設計）成本，並廣泛應用於AIoT、工業控制、消費性電子與車用電子等高階應用領域。

深化歐洲布局以整合能力參與技術生態系共建

看準歐洲市場在工業4.0、智慧製造與公共安全領域對Edge AI落地的實務需求，擷發科技進入歐洲市場的策略並非著眼於短期價格競爭，而是以技術整合能力切入，成為歐洲產業生態系中的長期合作夥伴。憑藉軟硬體縱向整合實力，以及與艾訊、博來及 Axelera AI 等策略夥伴的協作布局，擷發科技將持續協助全球系統設備商及 IC 設計公司跨越高性能 AI 應用的開發門檻，同時透過軟體服務授權模式所帶來的長尾效應，創造穩健且具延續性的的營收結構，為中長期營運發展挹注強勁動能。