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力積電法說2｜DRAM代工漲價6月起挹注營收 與美光合作1P製程後年下半年量產
【記者蕭文康／台北報導】 力積電（6770）總經理朱憲國今在法說會上針對記憶體市況及公司營運展望指出，儘管部分DRAM業者短期拋貨，AI擴張帶動長期巨大記憶體需求，與Google、Microsoft達成3年合約，預估供給缺口持續至2026下半年。而力積電DRAM代工價格自3月起大幅上調，6月開始反映營收效益。12吋邏輯產能因銅鑼廠售予美光而受限，CIS及DDIC代工價格亦雙位數漲幅，8吋產能緊張帶動價格上揚約10%。此外，3D AI Foundry產品線如Interposer、WoW堆疊及IPD，技術進展順利，未來將成為公司重要成長動能。
記憶體市場供給缺口仍會持續到2026年下半年
朱憲國針對有關記憶體代工產品線說明4大重點，第一是近期雖因部分中小型DRAM業者有資金壓力而拋貨求現，以及Google Reserch發表TurboQuant演算法，聲稱能將LLM推理的DRAM減為1/6等雙重因素而導致DRAM市場出現若干雜音。然而，為應付AI持續擴大模型消耗Token的需求，例如養龍蝦熱潮，AI業者包括Microsoft及Google等近期與DRAM大廠簽訂3年長期合約，記憶體市場預期供給缺口仍會持續到2026年下半年。
漲價自6月貢獻營收！與美光合作的1P製程2028下半年量產
力積電DRAM代工價格已在3月大幅度調高，但因投片計價考慮循環周期影響，預計漲價自6月起開始對營收產生貢獻。
第二是與美光合作的1P製程已開始進入開發階段，新機台預計2027第1季搬入，2028上半年完成試產，下半年進入量產。1P的晶圓顆粒數是現有主力製程平台的2.5倍，對未來DRAM產值增加將帶來明顯助益。
第三是韓系大廠淡出SLC NAND Flash 的市場，但網通、工控與消費性電子的需求並沒有減少，近期SLC NAND的合約價與現貨價因供給減少而出現明顯上漲。4月起本公司NAND晶圓代工投片價格也大幅調漲。除了SLC，也與客戶緊密合作開發24nm MLC，預計年底前完成製程開發，2027上半年可供客戶Tape Out。
第四是NOR Flash客戶端驗證已有斬獲，在2025年第4季起開始放量，車規產品亦正在試產中，漲價未如NAND明顯。
PMIC月投片逾1萬片、8吋晶圓代工價格自3月起開始逐月調升平均約10%
另外，有關邏輯代工產品線，朱憲國進一步指出，因P5售予美光，銅鑼機台陸續停線並搬回新竹廠區，導致12吋邏輯產品線總體產能限縮，12吋DDIC及CIS晶圓產能供應不足，代工價格自1月起開始調升，DDIC、CIS都有雙位數的顯著漲幅。
PMIC在AI伺服器市場需求仍非常強勁，主力客戶已在去年第4季完成工程驗證並開始放量，月投片已超過1萬片。在手機PMIC部份，2026手機市場雖因記憶體缺貨而下修出貨量，但因5G手機PMIC用量是4G的2.5倍，手機IC大廠認為中長期需求依不看淡，因此目前投片力道並未減弱。
8吋在AI題材續熱及儲能相關需求成長，包括中國、歐洲、非洲帶動下，功率器件需求同步成長。手機及PC/NB雖多家市調機構普遍估 2026會因為記憶體大幅漲價而衰退，但在「越晚買越貴」預期效應下，相關客戶第1季需求不減反增，第2季仍未有減弱跡象。車用半導體市埸需求在第1季表現平平，但因市佔率版塊移動，部份車用功率器件客戶市佔率增加，投片需求明顯增加。
朱憲國提到，竹南廠8吋無塵室部份空間改裝為12吋測試機台所用，8吋總產能限縮，再加上客戶需求仍強，導致8吋產能吃緊，公司8吋晶圓代工價格自3月起開始逐月調升平均約10%。GaN及矽電容則已少量投片，惟客戶送樣驗證時間較預期來的更長，但可預見GaN及矽電容未來將會是8吋中長期成長動能。
12吋IPD已獲國際大廠認證、EMIB先進封裝2027下半年起月投片需求近1萬片
整體而言，朱憲國說，邏輯代工產品線需求在沉澱多時後由谷底翻身，再加上銅鑼廠售予美光，機台及產線回移新竹產能局部限縮，並陸續淘汰低毛利產品線，未來幾個季度不論8吋或12吋邏輯代工，估計投片需求都會大於產能，惟邏輯產品線價格的上調幅度遠不如記憶體來的猛烈。
此外，有關3D AI Foundry產品線，朱憲國透露，Interposer需求持續增温，惟因產線自銅鑼廠移出造成短暫停線，預計在今年第3季於新竹廠區完成復線。WoW 4層堆疊工程樣品與一線大廠認證順利，可望在明年陸續轉為小量生產。8層堆疊開發順利，目前良率改善中。
12吋IPD已獲國際大廠認證完成，並即將於第2季開始放量先行備貨，產品使用於EMIB先進封裝，2027下半年起月投片需求近1萬片。美系CPU推動的EMIB有望與CoWoS分庭抗禮，在AI server市場中佔一席之地，明年下半年見真章。
力積電與美光合作的PWF產線2027第4季進入量產
力積電與美光合作的PWF產線目前已於新竹廠區著手擴建無塵室，預計2026第3季開始機台搬入，預計2026年第4季開始試產，2027第4季進入量產，目標月產能2萬片。
力積電3D AI foundry事業2025年雖僅佔總體營收只有2%，2026年Interposer及IPD對營收貢獻將明顯增加，再加上2027年起PWF及WoW自有代工平台需求逐漸擴大，未來3D AI foundry將成為本公司記憶體代工及邏輯代工之外的第三大支柱，也是未來幾年公司營收及獲利成長的主要動能。
在未來展望與佈局方面，朱憲國強調，銅鑼廠已於3月中順利完成產權移轉給美光科技，共計13.6億美元3月入帳，廠房交接如期進行，餘4.4億美元尾款將於明年底前全數到位。銅鑼廠的設備及人員，將在不裁員、不中斷營運的情況下，陸續轉回到大新竹廠區，並汰換大新竹廠區的老舊設備及低毛利產品線。
