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大聯大估Q2營收獲利將同創新高 看好台灣半導體供應鏈迎來1整年榮景
【記者蕭文康／台北報導】IC通路廠大聯大（3702）今舉行法說會，財務長袁興文樂觀預期第2季營收和獲利將有機會同步續創單季新高，針對半導體市況方面，大聯大行銷副總林春杰指出，AI帶動的爆炸性需求，看好台灣半導體供應鏈預計將迎來1整年榮景，但也引發了嚴重的供應鏈瓶頸，特別是在記憶體領域，導致DRAM價格飆漲3~4倍且嚴重缺貨，這種排擠效應直接壓縮傳統DRAM的產能，進一步加劇了供需失衡。這種「快樂的痛苦」意味著訂單不愁，但製造能力成為最大限制。
Q1每股賺3.3元、Q2營收和獲利將同創新高
大聯大2026年第1季營收、營業淨利、淨利及每股純益（EP）同步超越財測高標。其中，第1季營收達3165億元，季增23.9%、年增27.2%，在整體出貨量穩健成長與產品組合持續優化帶動下，營業淨利達84.71億元，季增56%、年增97.7%，營業淨利率提升至2.68%。在核心業務動能擴大帶動下，單季淨利首次突破50億元，躍升至新台幣55.49億元，季增95.2%、年增192.3%，淨利率提升至1.75%，EPS為3.3元。
展望2026年第2季，袁興文預期，市場需求仍將維持強勁，單季營收和獲利都有機會續創單季歷史新高。若以新台幣31.6元兌1美元匯率假設，預估營業收入為3450億元至3650億元，預估毛利率介於4.25%至4.45%，預估營業利潤率2.51%至2.64%，預估稅後淨利為61.47億元至68.24億元，預估EPS為3.65元至4.06元。
台灣半導體供應鏈預計將迎來一整年的榮景
林春杰針對半導體市場展望說明，研究機構已將2025年全球半導體市場預測上調至8050億美元，年成長 22.4%。此樂觀前景主要受AI應用驅動，特別是美國4大CSP廠商將總資本支出從6200億美元提升至7200億美元，顯示了基礎建設投資的堅定承諾。這股趨勢直接嘉惠台灣的半導體上下游供應鏈，從硬體製造商到終端客戶，預計將迎來一整年的榮景。
他說，AI的爆發式成長造成了幾個關鍵領域的供應鏈瓶頸，其中記憶體是當前最核心的挑戰。包括記憶體尤其是DRAM出現大缺貨，價格自去年以來上漲3~4倍，且「奇貨可居」。
其中，HBM排擠效應，AI伺服器大量採用HBM，其單機使用量是傳統DRAM的6~8倍。更關鍵的是1GB的HBM產能會佔用掉約3GB的傳統DDR5晶圓面積。
在總產能有限的情況下，HBM的增產直接侵蝕了傳統DRAM的產能。而主流廠商宣布停產DDR4，使市場供給進一步緊縮，加劇了供需混亂，連帶效應NAND Flash也開始出現缺貨情況。
零組件短缺與排擠
除了記憶體，AI伺服器的高規格要求也導致其他零組件出現緊缺和產能排擠。除了眾所周知的GPU短缺，AI發展從雲端訓練走向邊緣推論 (Inference)，帶動了對CPU的需求，導致CPU交期同樣趨於緊張。
高壓電源元件方面，為滿足AI伺服器的節能與散熱需求，電源架構已走向800V高壓設計。這使得具備高壓製程能力的供應商將產能優先轉移至高利潤的高壓產品，從而排擠了低價、低壓產品的產能，造成交貨混亂。被動元件方面，應用於AI伺服器的高規格連接器、Cable及電容器等需求也隨之提升。
終端市場的「K 型」分化
記憶體的漲價與缺貨，正對不同終端市場產生顯著的排擠效應，導致需求出現分化。衰退領域包括手機，受記憶體成本上升影響，預估出貨量從原先的持平下修至衰退約10%。個人電腦同樣面臨壓力，預估出貨量衰退約 10%。
成長領域則有伺服器 (Server) 和加速卡 (Accelerator Card)，成為市場主流，預計成長19%~20%。
大聯大布局汽車領域布局漸開花結果
林春杰說，在汽車領域儘管整體市場環境低迷，但大聯大經過7~8年的長期耕耘，已開始展現成果。雖然基期較小，但汽車業務的營收年對年成長了26%，季對季更成長了近32%，這與未來 Physical AI (如自駕車、人形機器人) 的發展趨勢相符，顯示了公司的前瞻性佈局正逐步兌現。
