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iPhone 18 Pro晶片A20 Pro最新爆料 有更強散熱及NPU
【記者陳建彰／台北報導】根據消息來源Reptalicant在X平台發文爆料，分享蘋果iPhone 18 Pro主機板訊息，顯示A20 Pro晶片將採用WMCM封裝，取代A19 Pro晶片所採用的PoP方案。
PoP（層疊式封裝）是一種將兩個或多個獨立的晶片封裝（通常為邏輯晶片與記憶體）垂直堆疊、再進行焊接整合的 3D先進封裝技術，優點是節省主機板空間、布線效率高，常見於智慧手機處理器設計，適合高度整合的小型行動設備，但在高功耗場景下，頂部堆疊結構往往會增加散熱管理難度。
WMCM（晶圓級多晶片模組）一種將多個晶片或零件以更緊密方式整合在同一封裝內的技術，可更好平衡空間、訊號路徑和熱管理，典型應用場景包括高效能手機SoC、需要兼顧效能與散熱的行動晶片，以及對封裝密度要求較高的先進半導體設計。
IT之家指出，此次曝光的圖片是接近電路示意的標記圖，其中最值得關注的變化，在於DRAM記憶體不再堆疊在晶片頂部，改移到晶片封裝側面，該爆料達人認為這種封裝方案更有利於散熱，也有助於緩解高負載下的散熱壓力。
記憶體方面，爆料指出蘋果A20 Pro支援96-bit位元寬的LPDDR6記憶體。
標記圖涵蓋顯示，A20 Pro 的Neural Engine（神經網路引擎）面積變大，但整體封裝尺寸仍接近A19 Pro，爆料達人認為，蘋果在不擴大封裝體積的前提下，重新分配晶片內部資源，優先強化面向端側AI的運算模組。
