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鴻海研究院先進晶片突破AI伺服器關鍵技術 解決高溫性能衰退問題

鴻海研究院先進晶片突破AI伺服器關鍵技術 解決高溫性能衰退問題

【記者李宜儒/台北報導】鴻海(2317)旗下鴻海研究院半導體研究所最新兩項前瞻性研究成果再獲肯定,包括應用於AI伺服器的單晶片整合電路關鍵技術,以及AI伺服器所需的高效電源控制技術領域,同時獲得國際功率半導體頂級會議IEEE ISPSD 2025 《International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs》接受,並且於今年6月初在日本熊本市發表。
分析|AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫 3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

分析|AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫 3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

【記者蕭文康/台北報導】隨AI應用快速成長,推升高頻寬記憶體(HBM)與新型記憶體模組需求,全球3大記憶體廠商間的競爭格局正出現顯著變化。DIGITIMES觀察,除了次世代HBM技術競爭升溫,未來更將擴展至小型壓縮附加記憶體模組(Small Outline Compression Attached Memory Module,SOCAMM)等新產品,地緣政治風險與政策變動也同步成為影響業者全球布局的關鍵因素。
台積電全球大擴廠 半導體設備廠同步看好Q2營運及全年表現

台積電全球大擴廠 半導體設備廠同步看好Q2營運及全年表現

【記者蕭文康/台北報導】半導體設備塵室及高科技廠受惠晶圓代工大廠台積電(2330)近期更釋出將加速建廠計畫,預計新建8座晶圓廠及1座先進封裝廠,根據台灣半導體協會(TSIA)最新預估,受惠全球AI需求長期趨勢明確,帶動先進製程、先進封裝投資力道,首度上修2025年台灣半導體產值將超過6.3兆元,年增19.1%,,其中以晶圓代工產值年增23.8%居冠,包括聖暉(5536)、朋億(6613)、銳澤(7703)、家登(3680)、弘塑(3131)及漢唐(2404)等雨露均霑,同步看好第2季以今年全年表現。
捐血一袋不只救人一命! 她曾痛到無法說話...靠免疫球蛋白重獲新生

捐血一袋不只救人一命! 她曾痛到無法說話...靠免疫球蛋白重獲新生

【記者賴昀岫/台北報導】重症肌無力患者許小姐分享,2016年她曾因呼吸困難 、全身無力等症狀,緊急住院接受血漿置換治療,不但耗時、好體力,也讓她變得相當虛弱,甚至曾痛到無法說話,自費接受免疫球蛋白治療後,生活品質顯著改善。血液基金會表示,國血免疫球蛋白製程持續精進,可應用於血液及風濕免疫,以及多種自體免疫引發的神經免疫疾病的治療,「捐血一袋」將不只能救人一命。
今年全球AI伺服器出貨達181萬台 採購量成長最快不是4大CSP業而是這家

今年全球AI伺服器出貨達181萬台 採購量成長最快不是4大CSP業而是這家

【記者蕭文康/台北報導】由於全球關稅戰方興未艾,對生成式AI投資回報過慢的質疑,以及美國持續擴大對中國AI運算力的技術、產品封鎖,皆未影響主要業者繼續大舉投入建置AI資料中心,大型語言模型(LLM)效能與應用持續發展,仍吸引業者不斷投資並採購AI伺服器。DIGITIMES預估,2025年全球AI伺服器出貨將達181萬台,搭載高頻寬記憶體(HBM)的高階AI伺服器出貨則將突破百萬台大關,年增4成,其中又以甲骨文(Oracle)採購量成長最大,主因為OpenAI的星際之門計畫合作業者中最積極者之一。
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