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成熟製程
工研院估今年台灣半導體產業產值將達6.5兆年增22%　明年將達7.1兆續創新高

工研院估今年台灣半導體產業產值將達6.5兆年增22%　明年將達7.1兆續創新高

【記者蕭文康／台北報導】受惠於AI 資料中心、邊緣運算及供應鏈積極備貨需求，工研院預估2025年台灣半導體產業產值將達6.5兆元，年成長率22.0%，包括IC製造、設計及封測產業均同步創下新高。這股強勁動能將延續，預計2026年產值將正式突破7兆元大關，達7.1兆元，年成長率為10.0%。
2025/10/28 16:41
財經 產業脈動
力積電Q3每股虧0.65元連虧9季！估獲利逐季改善　記憶體價格漲至明年上半年

力積電Q3每股虧0.65元連虧9季！估獲利逐季改善　記憶體價格漲至明年上半年

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）今舉行線上法說會，公布自結第3季每股虧0.65元，連虧9季但較上季的虧損0.8元收斂，累計前3季每股虧0.69元。針對市場關注的記憶體市況方面，總經理朱憲國表示，由於第3季投片意願轉趨積極，供給缺口持續下，第4季投片量與代工價格將繼續上行，供需不平衡預計維持到明年上半年。
2025/10/21 16:37
財經 產業脈動
晶圓代工廠Q4產能利用率約與Q3持平優於預期　中系8吋廠醞釀漲價

晶圓代工廠Q4產能利用率約與Q3持平優於預期　中系8吋廠醞釀漲價

【記者蕭文康／台北報導】晶圓代工龍頭台積電（2330）今下午將舉行線上法說並針對第4季及未來展望提出最新看法，是近期半導體產業界關注焦點。另根據TrendForce最新調查，2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施，以及IC廠庫存水位偏低、智慧型手機進入銷售旺季，加上AI需求持續強等因素，晶圓代工廠產能利用率並未如原先預期有所下修，部分晶圓廠第4季的表現更將優於第4季，已引發零星業者醞釀對BCD（功率積體電路製程整合技術）、Power等較緊缺製程平台進行漲價。
2025/10/16 07:55
財經 產業脈動
環球晶投資4.5億歐元義大利FAB300廠開幕　強化歐洲半導體供應鏈

環球晶投資4.5億歐元義大利FAB300廠開幕　強化歐洲半導體供應鏈

【記者蕭文康／台北報導】環球晶圓（6488）於台北時間16日凌晨宣布在義大利諾瓦拉（Novara）舉行全新12吋半導體晶圓製造廠FAB300的開幕典禮。環球晶圓董事長徐秀蘭致詞表示，FAB300不僅僅是一座工廠，更是創新、永續與共同成長的象徵，它展現了義大利團隊的專業、韌性與卓越執行力，並獲得歐洲市場的廣泛肯定。對環球晶圓而言，客戶、技術專業與人才始終是企業發展的核心。FAB300讓環球晶圓能更貼近客戶，共同開發前瞻技術，並支持其長期成長策略，推動歐洲半導體生態系的發展。
2025/10/16 07:00
財經 產業脈動
關稅談判｜鄭麗君喊計算複雜駁「晶片五五分」　提台灣模式：幫美打造產業聚落

關稅談判｜鄭麗君喊計算複雜駁「晶片五五分」　提台灣模式：幫美打造產業聚落

【記者施智齡／台北報導】行政院副院長鄭麗君、政院經貿辦總談判代表楊珍妮率談判團隊昨返抵台灣，今天立刻召開記者會說明9月25至29日跟美方進行第五輪實體磋商情形，鄭表示美國商務部長盧特尼克提出的「晶片五五分」構想，半導體計算相當複雜，不會以此方向來討論，並重申我方過去沒承諾、未來也不會答應。我方向美方提出「台灣模式」，願憑藉台灣科學園區的經驗，透過台美G2G合作，在美國協助打造產業聚落，來降低企業成本、投資風險，創造三贏局面。
2025/10/02 14:28
政治 黨政要聞
聯電開第一槍！要求供應商必須降價逾15%　明年1/1生效

聯電開第一槍！要求供應商必須降價逾15%　明年1/1生效

【記者蕭文康／台北報導】聯電（2330）近日向供應商發出降價方案，且降幅必須高於15%的通知信，聯電除了感謝供應商對的支持與配合外，並要求在1個月內回覆降價具體方案，同時將自2026年1月1日起正式生效，措辭強硬且限期回應震撼業界。法人指出，由於近年來美中貿易戰，中國扶植本土晶圓廠，造成成熟製程產能大增，出現削價競爭，也給台灣晶圓廠帶來不少壓力，聯電這次可說是開第一槍要求供應商降價，也對供應商造成成本必須要有所調整才能取得聯電訂單。
2025/10/02 09:51
財經 產業脈動
天璣9500發表3｜聯發科準備在台積電美國廠投片　與英特爾合作侷限在成熟製程

天璣9500發表3｜聯發科準備在台積電美國廠投片　與英特爾合作侷限在成熟製程

【記者蕭文康／台北報導】聯發科（2454）日前宣布已開始與台積電深入合作2奈米製程，預計明年第4季量產，並透露正準備在美國亞利桑那州廠投片，主要因應美國客戶需求及晶片關稅風險。與英特爾的合作聚焦成熟製程晶圓代工與策略合作，未來不排除深化合作，而與NVIDIA則僅有技術層面合作，尚無財務合作。另預期手機市場整體增長有限，約1~2%，旗艦及次旗艦機種比重提升，受益於拍照性能提升、PC級遊戲體驗及未來AI手機推動。
2025/09/22 15:05
財經 產業脈動
天璣9500發表1｜聯發科最強5G AI晶片問世　首批採用手機第4季上市

天璣9500發表1｜聯發科最強5G AI晶片問世　首批採用手機第4季上市

【記者蕭文康／台北報導】聯發科技今（22日）正式發布天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片，同時結合多項先進技術與突破性創新，為聯發科技天璣系列迄今最強大的行動晶片。天璣9500採用業界最先進的第三代3奈米製程，整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器，為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。首批採用聯發科技天璣9500晶片的智慧型手機將於2025年第4季上市。
2025/09/22 15:01
財經 產業脈動
環球晶董座徐秀蘭：半導體面臨關鍵材「武器化」　台灣須自主掌握

環球晶董座徐秀蘭：半導體面臨關鍵材「武器化」　台灣須自主掌握

【記者蕭文康／台北報導】環球晶董事長徐秀蘭今在國際半導體展（SEMICON TAIWAN）前記者會中，以「全球半導體產業的挑戰與轉折」為題表示，全球半導體產業正面臨關鍵材料「武器化」的挑戰，產能集中與材料供應成為新風險，未來不僅是製程技術競爭，更要掌握關鍵材料如稀土、特氣、光阻劑及鎵等，確保供應鏈韌性。以台灣為例，疫情與天災暴露供應鏈脆弱，促使國際要求「Taiwan Plus One」乃至更多分散佈局。她強調，半導體產業必須從成本效率轉向本土化、自主掌握材料，並結合淨零與循環經濟策略，政府與業界需合作推動關鍵材料國產化及永續發展，提升產業穩定與競爭力。
2025/09/08 15:46
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