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臻鼎沈慶芳:PCB複雜度20年成長24000倍 在AI浪潮下跟半導體整合會更好

臻鼎沈慶芳:PCB複雜度20年成長24000倍 在AI浪潮下跟半導體整合會更好

【記者李宜儒/台北報導】PCB大廠臻鼎董事長沈慶芳表示, PCB其實是比半導體發展更早,早在1880年就有電力連結的PCB,2022年全球突然發現載板會缺貨,比晶片缺貨更嚴重,才重視PCB。沈慶芳說,跟現在來比較,一個我們100層的PCB跟20年前比,它的層數也好、它的尺寸也好、或者它的接點數也好,就已經成長24000倍了,也就是它難度已經是越來越高了。
TSIA理事長侯永清:今年是充滿挑戰和變化的1年 只有自己變強才有話語權

TSIA理事長侯永清:今年是充滿挑戰和變化的1年 只有自己變強才有話語權

【記者蕭文康/新竹報導】TSIA(台灣半導體協會)理事長侯永清今在年會上表示,2025是一個充滿挑戰和變化的1年,整個產業的不確定性以及地緣政治的議題,這些都會對半導體的營運造成一些挑戰,即使在這樣的情形下,整個台灣半導體產業在2025年也交出了一張非常漂亮的成績單。其中,封測、製造,還是保持全球第一,設計仍然是全球第二,預計到今年年底,台灣半導體產業的產值將高達 6.5 兆新台幣。年增長率會達到 22.2%。
電路板展|臻鼎打造「半導體+先進封裝+PCB」新版圖 搶占AI產業制高點

電路板展|臻鼎打造「半導體+先進封裝+PCB」新版圖 搶占AI產業制高點

【記者李宜儒/台北報導】印刷電路板產業年度盛會 TPCA Show 2025 今(22日)於南港展覽館熱烈登場,臻鼎(4958)以AI為主軸,展出一系列高階PCB與高階IC載板技術。董事長沈慶芳指出,PCB已從連接元件躍升為AI運算效能的關鍵核心。面對這波由AI與高速運算驅動的產業革命,臻鼎深化「One ZDT」策略佈局,開創「半導體+先進封裝+PCB」的新格局,為未來營運注入成長動能。
全球電子協會攜手AMD、日月光探討先進封裝標準化 聚焦系統級整合挑戰

全球電子協會攜手AMD、日月光探討先進封裝標準化 聚焦系統級整合挑戰

【記者蕭文康/台北報導】全球電子協會(Global Electronics Association)今日於台灣電路板協會(TPCA)主辦的第20屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT 2025)中,以協辦單位身分主持「從元件到系統層級的整合技術」(Component to System-Level Integration)專場論壇,邀集AMD、日月光、景碩、緯創等領導企業,探討AI時代的先進封裝技術發展與標準化需求。
電路板展10/22登場!逾670家國內外大廠參加 一文看懂展覽亮點及產業趨勢

電路板展10/22登場!逾670家國內外大廠參加 一文看懂展覽亮點及產業趨勢

【記者李宜儒/台北報導】全球PCB產業關注的年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025)」將於10月22日至24日於台北南港展覽館一館盛大舉辦。主辦單位TPCA表示,今年展覽規模再創高峰,共有超過1750個攤位、逾670家國際代表大廠參加,預期將超過7萬位全球專業買主參觀。
產業觀察〡AI伺服器帶動需求 一文看懂PCB廠商的商機與危機

產業觀察〡AI伺服器帶動需求 一文看懂PCB廠商的商機與危機

【記者李宜儒/台北報導】受惠AI伺服器建置需求穩健、關稅議題驅動的提前拉貨效應,以及衛星通訊等應用市場支撐表現,台商電路板全球產值在第二季展現強勁成長動能,累計2025年上半年產值達4,236億元,年增13.8%,展現淡季不淡的強勁成長力道,2025年整體發展態勢明顯優於過去兩年,全年總產值可望達9,157億元,年增12.1%。
周末精選|半導體展落幕亮點一次看!石黑浩大談虛擬分身、晶片大神在台設辦公室

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【記者蕭文康/台北報導】全球半導體產業年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 昨日圓滿落幕,本屆展會以世代交融與創造多元化生態為核心亮點之一,首度規劃完整專區與系列論壇,涵蓋人才培育、技術交流到永續發展,全面展現台灣半導體產業在新一波創新浪潮中的前瞻視野與行動力。其中邀請到「日本人形機器人之父」石黑浩以及「矽谷晶片大神」Jim Keller參與論壇格外吸睛,而聯動量子台灣論壇、台灣AI年會、3DIC封裝聯盟成立以多場企業高峰論壇同期登場,吸引來自 56 國、超過 1200 家企業,使用逾4100個展位,逾10萬名參觀者,規模創下新高。
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