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分析〡地緣政治重塑全球PCB版圖 是否赴美設廠成台廠評估選項

分析〡地緣政治重塑全球PCB版圖 是否赴美設廠成台廠評估選項

【記者李宜儒/台北報導】從美中貿易戰到全球關稅壁壘,地緣政治正劇烈重塑全球PCB產業版圖。根據最新「台美關稅協議」安排,台灣PCB輸美關稅可望由20%降至15%,與日本處於同一起跑線。2025年台灣已超越中國大陸,躍居為美國最大PCB進口地;而墨西哥則因地緣優勢,穩居美國最重要的PCB出口市場,顯示北美區域供應鏈整合日趨緊密。
半導體測試廠穎崴30億元CB掛牌交易 特聘技術顧問布局下一世代半導體應用

半導體測試廠穎崴30億元CB掛牌交易 特聘技術顧問布局下一世代半導體應用

【記者蕭文康/台北報導】半導體解決方案廠穎崴科技(6515)因應AI、HPC應用爆發,以及高階製程、先進封裝相關的半導體測試介面開發等需求,近期發行第二次30億元無擔保轉換公司債(Convertible Bond, CB),募得資金額達39.01億元,所募資金作為充實營運資金用,此CB已於2月5日掛牌交易。另聘任成功大學材料科學及工程學系特聘教授洪飛義博士擔任「穎崴科技講座教授暨技術顧問」,布局下一世代半導體應用。
搶AI商機!力成科技在台加碼投資443億 設扇出型面板及先進封裝產線 

搶AI商機!力成科技在台加碼投資443億 設扇出型面板及先進封裝產線 

【記者吳珍儀/台北報導】投資台灣事務所今(23)日通過3家企業擴大投資台灣,包含台商回台方案的力成科技、台塑大金精密化學,以及中小企業方案的祥成行。截至目前「投資台灣三大方案」已吸引1712家企業約2兆6218億元投資,預估創造16萬4,554個本國就業機會,其中「歡迎台商回台投資行動方案」有342家企業投資約1兆4191億元,帶來9萬3999個就業機會;「中小企業加速投資行動方案」則已吸引1161家企業投資約5940億元,帶來4萬1297個就業機會。後續尚有10家廠商排隊待審。
台積電今年推進混合封裝 日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起

台積電今年推進混合封裝 日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起

【記者蕭文康/台北報導】 隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化,先進封裝產業不僅供不應求也正迎來典範轉移。根據DIGITIMES觀察,2026年起,CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。而此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝,更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
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