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半導體檢測廠11月業績分歧!閎康宜特較上月微增 漢測及穎崴衰退較多

半導體檢測廠11月業績分歧!閎康宜特較上月微增 漢測及穎崴衰退較多

【記者蕭文康/台北報導】半導體測試與分析大廠11月營收表現分歧。穎崴科技(6515)11月營收6.25億元,年增43.54%,為4家公司中成長最佳;閎康(3587)11月營收4.88億元,年增14.19%,表現穩健;宜特(3289)以4.01億元營收穩定成長7.43%。漢民測試(7856)雖年增80.20%,但11月月減達32.19%,衰退幅度最大。整體看,AI加速器及先進製程需求持續推升產業成長動能。
分析|AI催生超大封裝需求 CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

分析|AI催生超大封裝需求 CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

【記者蕭文康/台北報導】由於AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成,其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而,隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC,為整合更多複雜功能的晶片,對封裝面積的需求不斷擴大,根據TrendForce最新研究,已有CSP開始考量從台積電的CoWoS方案,轉向英特爾的EMIB技術。
工研院估今年台灣半導體產業產值將達6.5兆年增22% 明年將達7.1兆續創新高

工研院估今年台灣半導體產業產值將達6.5兆年增22% 明年將達7.1兆續創新高

【記者蕭文康/台北報導】受惠於AI 資料中心、邊緣運算及供應鏈積極備貨需求,工研院預估2025年台灣半導體產業產值將達6.5兆元,年成長率22.0%,包括IC製造、設計及封測產業均同步創下新高。這股強勁動能將延續,預計2026年產值將正式突破7兆元大關,達7.1兆元,年成長率為10.0%。
智原Q4營收將季減7~9% 曝已拿下三星4奈米AI ASIC訂單

智原Q4營收將季減7~9% 曝已拿下三星4奈米AI ASIC訂單

【記者蕭文康/台北報導】ASIC設計服務暨矽智財(IP)研發銷售廠智原科技(3035)今舉行法說會並公佈2025年第3季合併財務報表,其中,合併營收32.4億元,季減28%,年增12%,毛利率為33.2%,歸屬於母公司業主之淨利為1.5億元,每股純益0.58元。展望第4季,預估將較第3季衰退高個位數,但全年營收仍可望創新高,同時揭露已成功拿下三星4奈米AI ASIC新案以及北美2.5D及3D先進封裝新案。
臻鼎沈慶芳:PCB複雜度20年成長24000倍 在AI浪潮下跟半導體整合會更好

臻鼎沈慶芳:PCB複雜度20年成長24000倍 在AI浪潮下跟半導體整合會更好

【記者李宜儒/台北報導】PCB大廠臻鼎董事長沈慶芳表示, PCB其實是比半導體發展更早,早在1880年就有電力連結的PCB,2022年全球突然發現載板會缺貨,比晶片缺貨更嚴重,才重視PCB。沈慶芳說,跟現在來比較,一個我們100層的PCB跟20年前比,它的層數也好、它的尺寸也好、或者它的接點數也好,就已經成長24000倍了,也就是它難度已經是越來越高了。
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