轉廢為寶!矽品靠AI管廢水奪環境部淨水永續獎 製程水回收率衝破7成 【記者王煌忠/台中報導】在全球淨零碳排與永續發展浪潮下,台灣高科技產業持續推動綠色轉型,半導體封裝測試大廠矽品精密透過導入「AI智慧低碳管理廠務系統」,打造兼具低碳、節能與高效水資源管理的智慧化廠務模式,旗下中科廠憑藉卓越成果,榮獲環境部「2026淨水永續獎-水處理卓越獎」智慧低碳管理高科技產業組肯定,不僅展現企業在水資源循環利用及智慧管理上的創新能力,也為台灣高科技產業樹立綠色製造新典範。 2026/06/05 17:55 財經 產業脈動
台中年中最大徵才來了!60家名企釋3000職缺 最高薪衝9萬6 【記者王煌忠/台中報導】迎接畢業季與求職旺季,台中市府勞工局「求職應援季」全面啟動,將在5月30日至31日一連兩天,在中友百貨B、C棟13樓舉辦年中最大場就業博覽會,集結台灣美光、聯亞科技、矽品精密、大立光電、無印良品、麥當勞、饗賓餐旅集團及老井燒肉等60家知名企業,釋出超過3000個工作機會,平均薪資超過3萬7000元,其中矽品精密更開出9萬6000元高薪,將成為社會新鮮人與轉職族群關注標的。 2026/05/23 11:20 生活 職場
AMD宣布在台灣產業體系投資逾3160億 加速建置AI基礎設施及封裝產能 【記者蕭文康/台北報導】AMD(超微)今宣布,將於台灣產業體系投資超過100億美元(約3160億台幣),用以擴大策略合作夥伴關係,並提升用於AI基礎設施的先進封裝產能。同時,透過與台灣及全球的策略夥伴密切合作,AMD正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術,以實現更高的效能、更佳的效率並加速AI系統的部署。而這些努力奠定在AMD與產業體系的深厚合作關係,以及在小晶片(Chiplet)架構、高頻寬記憶體(HBM)整合、3D混合鍵合(Hybrid Bonding)與下一代AI基礎設施機架級系統設計中長期的領導地位。 2026/05/21 15:26 財經 產業脈動
工研院攜手日本九州半導體數位創新協會 搶進半導體3D封裝關鍵領域 【記者蕭文康/台北報導】隨著摩爾定律逼近極限,僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式 AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求,工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025年台日半導體技術國際研討會」,聚焦「半導體3D封裝」,以異質整合與降低功耗系統的關鍵技術,緊扣全球產業發展趨勢,展現台日攜手推進先進技術合作的搶占市場先機。 2025/09/11 14:23 財經 產業脈動
雲嘉南最大徵才登場!洪申翰現身力挺勞工 允降低關稅衝擊 【記者王志弘/台南報導】雲嘉南今年度最大規模就博會來了!勞動部邀集59家企業釋出近3千個職缺,八成起薪超過30K,還有廠商祭出100K搶工程師人才,今天吸引大批民眾湧入,場面熱絡。勞動部長洪申翰也到場勉勵求職者,強調政府會降低美國關稅衝擊,力挺勞工到底,創造勞資雙贏。 2025/07/26 16:56 生活 地方大小事 職場
兆豐銀今簽約兩大百億聯貸案 聯貸市場近2月已破2千億 【記者林巧雁/台北報導】兆豐銀行今天宣布簽約兩大聯貸案,一是看好未來AI產業與半導體市場前景,主辦日月光投資控股公司500億元永續績效連結聯貸案,募集金額較原定目標超逾1.5倍,吸引共17家金融機構。另一是緯創資通美金6億元永續績效連結聯貸案,11家金融同業參與,超額認購1.6倍。若再加上CIP渢妙離岸風力發電簽1030億元,近2月聯貸金額已超過2千億。 2025/06/30 20:30 財經 產業脈動