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兆豐銀今簽約兩大百億聯貸案 聯貸市場近2月已破2千億
【記者林巧雁／台北報導】兆豐銀行今天宣布簽約兩大聯貸案，一是看好未來AI產業與半導體市場前景，主辦日月光投資控股公司500億元永續績效連結聯貸案，募集金額較原定目標超逾1.5倍，吸引共17家金融機構。另一是緯創資通美金6億元永續績效連結聯貸案，11家金融同業參與，超額認購1.6倍。若再加上CIP渢妙離岸風力發電簽1030億元，近2月聯貸金額已超過2千億。
近期大額聯貸案還有5月底一銀與台銀主辦永豐餘投控60億元及中華紙漿32億元聯貸案簽約，兩聯貸案金額合計92億元，由華南銀、彰銀、元大銀、農業金庫及將來銀行5家銀行共同參與。配合台電強韌電網計畫，大同電力設備訂單持續滿載，並持續佈局海外市場；電表在台灣市佔率達3成以上，亦持續深耕日本、泰國及馬來西亞等，同時積極佈局東協市場；電線電纜事業新CCV設備投產，提升中高壓產能30%，以因應台電訂單及石化、鋼鐵等產業之纜線汰換等需求。
5月中兆豐銀、彰銀及一銀共同統籌主辦大同140億元聯合授信案，吸引9家，也是超額認購1.5倍。大同集團近年因應全球淨零減碳趨勢，聚焦新能源及電力事業；新能源事業涵蓋太陽能、商用及家用儲能、綠電交易、充電樁安裝以及節能減碳淨零解決方案。太陽能光電系統累計至去年底已建置超過322MW，近期亦取得綠電轉供長約。中租-KY 5月初則與兆豐銀及玉山銀等銀行團簽訂3.12億美元聯貸，充實公司營運資金。
日月光投控為全球封裝測試產業龍頭，聯貸案資金將用於現金增資集團兩大封測旗艦公司－日月光半導體及矽品精密，聯貸案條件設計結合ESG永續績效連結指標。
日月光投控提供完整廣泛的封測技術服務予客戶，更以創新的 VIPack、先進封裝和系統級封裝解決方案，滿足AI浪潮下日益成長的5G、高效能運算、物聯網和自動駕駛等應用需求，隨2.5D/3D IC、CoWoS、FOPLP及CPO等關鍵技術的迅速演進，於加速晶片整合與提升效能的同時，亦滿足終端應用產品輕薄、多功能、低能耗的多元化市場需求。
