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天虹全球首台310x310 mm PLP PVD交機　啟動日本據點加速全球布局

天虹全球首台310x310 mm PLP PVD交機　啟動日本據點加速全球布局

【記者蕭文康／新竹報導】在先進封裝朝向大尺寸Panel化發展之際，台灣半導體設備廠天虹科技（6937）宣布率先完成 310×310 mm面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，對應CoPoS關鍵製程需求，值得關注的是該設備系統本土自製率逼近90%，成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑。法人預期天虹今年營收可望挑戰歷史新高水準。
2026/02/04 13:42
財經 產業脈動
降低台灣地緣政治風險！　美光擬砸逾3000億在日興建HBM晶片廠

降低台灣地緣政治風險！　美光擬砸逾3000億在日興建HBM晶片廠

【記者李宜儒／台北報導】美國晶片廠美光計畫將斥資96億美元（約3014億台幣）在日本西部建設一座下一代記憶體晶片生產廠，預計生產下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片，日經新聞報導，美光的目的是要讓先進晶片生產多元化，不再集中於台灣，在地緣政治風險日益加劇，讓日本成為台灣齊名的尖端半導體生產中心。
2025/11/29 17:32
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