天虹全球首台310x310 mm PLP PVD交機 啟動日本據點加速全球布局
【記者蕭文康／新竹報導】在先進封裝朝向大尺寸Panel化發展之際，台灣半導體設備廠天虹科技（6937）宣布率先完成 310×310 mm面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，對應CoPoS關鍵製程需求，值得關注的是該設備系統本土自製率逼近90%，成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑。法人預期天虹今年營收可望挑戰歷史新高水準。
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