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周末精選|馬斯克蓋晶圓廠Terafab劍指台積電沒那麼容易 背後盤算曝光

周末精選|馬斯克蓋晶圓廠Terafab劍指台積電沒那麼容易 背後盤算曝光

【編譯張翠蘭/綜合外電】美國科技富豪馬斯克日前宣布要斥資250億美元(約7977億元台幣)蓋晶圓廠Terafab,挑戰2奈米晶片製程,以填補旗下企業所需的人工智慧(AI)算力。這項被視為半導體產業史最具野心的專案之一,傳出正在台積電大本營新竹挖角半導體人才,引發關注。然而專家認為,Terafab短期內不可能挑戰台積電地位,資金成本也嚴重低估,更有分析直指,馬斯克重點不在能否打造世界一流的晶圓廠,實則在為自己增加商業談判籌碼。
達人曝蘋果明年產品路線圖! 折疊iPhone、M6晶片MacBook齊亮相

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【財經中心⁄台北報導】彭博資深專欄記者古爾曼(Mark Gurman)發布最新一期Power On時事通訊,他表示,蘋果正迎來近年來最關鍵的一年。2026年4月1日將是蘋果創立50周年紀念日,公司計劃推出更連貫的AI策略,並進軍智慧家庭設備和可折疊設備等新領域,同時應對高階主管變動、監管壓力及關稅風險。
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