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分析|美中科技戰增加供應鏈風險 台灣具兩大特色成半導體產業樞紐

分析|美中科技戰增加供應鏈風險 台灣具兩大特色成半導體產業樞紐

【記者蕭文康/台北報導】近年來半導體產業趨勢聚焦於AI時代及地緣政治變動下的產業新局勢,生成式人工智慧、高效能運算晶片與先進製程技術,這些關鍵因素將持續驅動半導體產業的快速成長。然而,美中兩國在科技領域的競爭與科技主權爭奪,導致產能布局不斷重組,並增加了供應鏈的風險與不確定性,這使得全球半導體產業面臨新的挑戰與調整壓力。DIGITIMES指出,在此背景下,台灣因其技術優勢與戰略地位,成為半導體產業鏈中的重要樞紐。
輝達機器人新「大腦」Jetson Thor能怎麼應用 一文看專家、業者評論

輝達機器人新「大腦」Jetson Thor能怎麼應用 一文看專家、業者評論

【編譯張翠蘭/綜合外電】輝達(NVIDIA)「最強機器人大腦」Jetson Thor周一(8/25)上市,宣告為通用機器人和物理AI解鎖即時推理能力。據了解,輝達Jetson平台與機器人技術方案已吸引逾200萬名開發者,其中人形機器人領域領導業者Agility Robotics將採用此次新模組,強化其新一代機器人Digit日益複雜的AI技能。此外,Jetson Thor還將加速各種機器人應用,例如手術助理、送貨機器人、工業機械手和視覺AI代理。
聯發科Q2每股賺17.5元 Q3因上半年提前拉貨營收約季減7~13%

聯發科Q2每股賺17.5元 Q3因上半年提前拉貨營收約季減7~13%

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)今舉行法說會,其中,第2季營收1503.69億元,季減1.9%,淨利280.64 億元,季減 5%,每股純益 17.5 元,低於上季的 18.43 元,營收和獲利衰退主要是受新台幣升值影響。展望第3季,聯發科執行長蔡力行表示,對天璣 9500 與 GB10 的量產感到振奮,預期 AI 平板與車用晶片的成長動能將延續至第3季,不過,由於部分需求已提前至上半年顯現,導致季節性有別以往,預期第3季營收將較第2季下滑7%至 13%。
分析|聯發科布局AI ASIC 傳輸封裝領先、運算核心有待整合

分析|聯發科布局AI ASIC 傳輸封裝領先、運算核心有待整合

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)近期因應全球智慧型手機市場成長趨緩,正加速推動業務轉型,積極切入雲端AI基礎設施領域,布局AI ASIC設計服務而受到產業界相當關注。據DIGITIMES研究部門觀察,此舉不僅是聯發科業務戰略重心的重大調整,更是鞏固AI時代的競爭優勢。不過,關鍵將取決於其是否能建立起具備競爭力的運算核心架構,以及系統層級的設計整合能力。
分析|北美5大CSP成今年AI伺服器擴張主力 輝達出貨壓力浮現

分析|北美5大CSP成今年AI伺服器擴張主力 輝達出貨壓力浮現

【記者蕭文康/台北報導】,由於北美大型CSP(雲端公司)目前仍是AI 伺服器市場需求擴張主力,加上tier-2資料中心和中東、歐洲等主權雲專案挹注,需求穩健。根據TrendForce最新研究,在北美CSP與OEM客戶需求驅動下,預估2025年AI伺服器出貨量將維持雙位數成長,然因中國市場受地緣政治、美國出口禁令影響,TrendForce微幅下修今年全球AI伺服器出貨量至年增24.3%。
台灣大併台灣之星邁入第2年 林之晨指已化身AI為核心驅動科技電信航母

台灣大併台灣之星邁入第2年 林之晨指已化身AI為核心驅動科技電信航母

【記者吳珍儀/台北報導】台灣大今舉辦媒體餐敘,總經理林之晨指出,2024年合併營收達1994億元,5年增加665億元;2024年EPS達4.57元,寫下6年新高;2025年第1季電信本業營業利益年增30%,創下近7年新高,稅後淨利年增23%。隨著升級為以科技驅動為核心的電信航母,台灣大展現出領先同業的競爭實力與持續創新的企業動能,為台灣電信業迎來AI世代的全新里程碑。
分析|AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫 3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

分析|AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫 3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

【記者蕭文康/台北報導】隨AI應用快速成長,推升高頻寬記憶體(HBM)與新型記憶體模組需求,全球3大記憶體廠商間的競爭格局正出現顯著變化。DIGITIMES觀察,除了次世代HBM技術競爭升溫,未來更將擴展至小型壓縮附加記憶體模組(Small Outline Compression Attached Memory Module,SOCAMM)等新產品,地緣政治風險與政策變動也同步成為影響業者全球布局的關鍵因素。
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