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一個人的武林!台積電Q3全球市佔衝上71% 對手三星不增反減至6.8%

一個人的武林!台積電Q3全球市佔衝上71% 對手三星不增反減至6.8%

【記者蕭文康/台北報導】2025年第3季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(HPC),和消費性電子新品主晶片與周邊IC需求帶動,根據TrendForce最新調查,以7nm(含)以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著,加上中系廠得益於供應鏈分化商機,推升前10大晶圓代工廠第3季合計營收季增8.1%,接近451億美元。其中,市佔率以台積電的71%穩居全球晶圓代工之冠,季增0.8個百分點,三星則由7.3%進一步衰退到6.8%,仍居亞軍地位。
力積電Q2因匯損致虧損擴大 每股淨損0.8元、連虧8季並創新高

力積電Q2因匯損致虧損擴大 每股淨損0.8元、連虧8季並創新高

【記者蕭文康/台北報導】力積電(6770)今舉行線上法說,由於第2季有匯損因素,導致毛利率由上季的-5%擴到至-9%,每股淨損0.8元,不僅連8季虧損也創單季新高。總經理朱憲國針對第3季營運展望表示,第3季訂單能見度不高,大中華區驅動IC及影像感測器市場需求疲弱,歐美市場電源管理晶片需求相對比較強。
AI強勁需求驅動 Q2全球前10大IC設計廠營收季增6%、輝達穩居榜首

AI強勁需求驅動 Q2全球前10大IC設計廠營收季增6%、輝達穩居榜首

【記者蕭文康/台北報導】由於2025年第1季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動,以及全球各地興建AI資料中心,半導體晶片需求優於以往淡季水準,助益IC產業表現,根據TrendForce最新調查,第1季前10大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%,達774億美元,續創新高,而NVIDIA單季營收423億美元,季增12%,穩居營收排名第1。
汎銓高階SAC-TEM Center新廠今上梁 深化矽光子、AI 晶片分析部署

汎銓高階SAC-TEM Center新廠今上梁 深化矽光子、AI 晶片分析部署

【記者蕭文康/新竹報導】半導體產業鏈研發廠汎銓科技(6830)為擘劃未來長期營運佈局,因應未來10年埃米世代製程材料分析商機,旗下高階SAC-TEM Center(Spherical aberration corrected TEM Center,球面像差修正穿透電鏡廠區)廠房於今舉行上梁典禮,此廠房採用單樓層獨立式防振基礎、3層鋼骨耐震結構設計構造,預計於2025年下半年正式興建完成並進行承租,助力半導體矽光子、AI 晶片技術研發後盾之新里程碑。
AI熱潮帶動全球前10大IC設計業者去年營收合計年增49% NVIDIA囊括半數占比

AI熱潮帶動全球前10大IC設計業者去年營收合計年增49% NVIDIA囊括半數占比

【記者蕭文康/台北報導】2024年全球前10大IC設計業者營收合計約2,498億美元,年增49%。根據TrendForce最新研究,AI熱潮帶動整體半導體產業向上,特別是NVIDIA 2024年營收成長幅度高達125%,與其他廠商拉開明顯差距,成為半導體IC產業霸主。展望2025年,由於先進半導體製程有助於AI算力增長,各種大型語言模型(LLM)持續問世,加上DeepSeek等新型開源模型有機會降低AI成本門檻,助益AI相關應用從伺服器滲透至個人裝置,邊緣AI裝置將成為下一波半導體的成長動能。
台積電狠甩三星!去年Q4全球市佔率再攀升 穩居晶圓代工之冠

台積電狠甩三星!去年Q4全球市佔率再攀升 穩居晶圓代工之冠

【記者蕭文康/台北報導】根據TrendForce最新調查,2024年第4季全球晶圓代工產業呈兩極化發展,先進製程受惠於AI Server等新興應用增長,以及新款旗艦級智慧手機AP和PC新平台備貨週期延續,帶動高價晶圓出貨增長,抵銷成熟製程需求趨緩帶來的衝擊,前10大晶圓代工業者合計營收季增近10%,達384.8億美元,續創新高。其中,台積電去年Q4全球市佔率由64.7%增至67.1%,遠高於三星的8.1%,穩居晶圓代工之冠。
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