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矽光子競爭白熱化！汎銓提告光焱專利侵權 要求損害賠償2億元
【記者蕭文康／台北報導】AI晶片研發分析平台汎銓科技（6830）發現光焱科技（ 7728）涉及侵犯汎銓「光損偵測裝置」專利相關的設備及技術方案，於今（25）日正式向智慧財產及商業法院提起訴訟，主張光焱科技侵害汎銓所擁有之中華民國第 I870008B號「光損偵測裝置」發明專利，將尋求對相關違法行為的合理保護及2億元賠償。
提告光焱立即停止侵害專利權行為、請求損害賠償2億元
汎銓董事長柳紀綸強調，台灣科技產業在國際負有護國群山盛名，汎銓更是專攻半導體核心的高階先進製程材料檢測分析與AI暨矽光子檢測等具有全球領導能力的半導體業務領域，業務與營運範圍涵蓋美國、台灣、日本等全球重要半導體與AI領先市場，如今公司在全球領先的關鍵技術專利上受到侵權及損害，不得不採取正式法律途徑尋求對相關違法行為的合理保護及賠償，避免台灣最重要的科技產業技術面臨肆意損害並外流至其他國家的可能疑慮，致使台灣在國際上能夠站穩立足之根本受到嚴重打擊。
柳紀綸表示，為避免光焱持續侵害汎銓智慧財產權，甚至可能因為違法行為遭到漠視的同時，進一步引發技術及重要機密外洩等更重大的違法事件疑慮，汎銓考量台灣整體科技產業之價值與重要性，以及維護公司全體利害關係人權益之立場下，基於長期投入研發所產生的競爭優勢，訴請法院判相關被告公司及有關人等立即停止侵害專利權的所有行為，並請求損害賠償新台幣2億元，以樹立台灣科技產業對於專利與營業秘密上採最高標準捍衛的決心與努力。
控自研「光損偵測裝置」技術遭光焱侵權
柳紀綸進一步指出，汎銓自主研發之「光損偵測裝置」技術，除已成功取得台灣及日本發明專利，並已組裝3台矽光子量測分析設備，近日更進一步正式取得美國發明專利！由於「光損偵測裝置」技術可精準量測並定位矽光子元件在光傳輸過程中的損耗位置，對於矽光子晶片、光電整合模組及高速光通訊元件的研發驗證與量產測試具有關鍵技術價值。
隨著AI資料中心與高速運算對矽光子(Silicon Photonics)技術需求快速提升，柳紀綸除持續提供研發端矽光子量測與光損定位分析服務外，也同步擴展營運模式，製造銷售量產端(PD)及品質驗證(QA)所需之矽光子測試設備「MSS HG」。看好AI伺服器、高速資料中心及先進封裝對光互連需求大幅成長下，矽光子技術被視為下一世代高頻寬、低功耗資料傳輸的重要核心技術之一。
柳紀綸強調，公司已結合先進材料分析、AI晶片分析平台與矽光子量測技術，逐步建立完整的矽光子檢測與測試設備技術平台。展望未來營運，汎銓仍聚焦先進製程材料分析需求持續增加、矽光子檢測服務市場快速成長、AI晶片分析平台需求提升，以及海外據點深化帶動國際業務拓展等4大營運動能，其中，針對矽光子檢測分析與量測設備技術布局，積極掌握AI與高速光互連產業的長期成長機會，未來將以既有設備與技術平台為基礎，提高營運效率並擴大服務規模。
此外，在全球半導體產業持續朝向AI、高速運算與先進封裝發展的趨勢下，汎銓憑藉領先檢測分析技術與全球化據點布局，未來營運可望朝向「年年成長」的目標邁進。
矽光子至2030年年複合成長25.7%、規模達78.6億美元
根據SEMI國際半導體產業協會日前預估，至2030年全球矽光子半導體市場規模將達78.6億美元，年複合成長率高達25.7%。台灣半導體大廠也成立矽光子聯盟積極搶食矽光子商機大餅。
光焱去年3月甫上櫃、訴求擁獨家技術及專利
光焱科技於去年3月正式掛牌上櫃，公司營運主要業務是透過提供涵蓋影像感測晶片（CIS）、光達（LiDAR）、矽光子（Silicon Photonics）等應用領域的高性能檢測技術，近年逐步推升營收。目前公司對汎銓提告尚未進一步對外說明。
光焱董事長柯歷亞日前說明，公司獨家技術與專利獲得ISO 17025的認證肯定，在光學設計及模擬技術領域展現卓越的競爭力。光焱科技的模擬光源以及PIC（光感測器）檢測技術具備高穩定性、量測速度快及光譜範圍廣等優勢，已被多所知名學術機構和企業廣泛採用。全球頂尖科研機構如 美國勞倫斯利佛摩國家實驗室（LLNL）、及德國馬克斯·普朗克學會（MPG）、美國加州大學洛杉磯分校（UCLA）、英國牛津大學（Oxford）等等均與其建立長期合作關係。
