三星晶片獲利飆增48倍 管理層稱庫存有限、供需缺口將進一步擴大 【編譯于倩若/綜合外電】三星電子(Samsung Electronics)的半導體事業,在第1季創下歷史性獲利,隨著AI資料中心訂單帶來豐厚利潤,獲利暴增48倍,表現遠優於市場預期。 2026/04/30 14:28 財經 產業脈動
「HBM 之父」預言AI晶片未來重大變革 記憶體將取代GPU成主導核心 【記者陳建彰╱台北報導】韓媒《亞洲經濟》報導,被稱為「HBM 之父」的韓國科學技術院電氣與電子工程學院教授金正浩表示,AI 晶片格局即將發生重大變化,目前以輝達GPU為核心的體系,將被記憶體主導的架構取代。 2026/04/01 10:26 財經 科技新知
馬斯克Terafab可能耗資高達160兆 需興建多達358座晶圓廠 【編譯于倩若/綜合外電】馬斯克(Elon Musk)的Terafab半導體計畫,據頂尖半導體分析公司Bernstein估算,可能耗資高達5兆美元(約159.4兆台幣),Bernstein表示這項「艱鉅如神話英雄任務」的工程,其成本將超過美國政府年度總預算的70%。而且對Terafab來說,資金並不是唯一的限制。 2026/03/29 12:32 財經 國際焦點
美光財報及展望遠優於預期 卻因這風險盤後股價下殺4.4% 【記者陳建彰╱台北報導】美股周三盤後,美光公布最新季度財報,財報顯示,在截至2月底的2026財年第2財季,公司營收幾乎成長2倍,超出分析師預期,其給出的下一季業績指引也遠超出市場預期,但盤後股價卻下殺逾4.4%。 2026/03/19 09:50 財經 產業脈動
分析|HBM4驗證Q2完成 三星可望搶先量產!形成3強供應輝達格局 【記者蕭文康/台北報導】隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成長,預期NVIDIA Rubin平台量產後,將可望帶動HBM4需求。根據TrendForce最新HBM產業研究,目前3大記憶體原廠的HBM4驗證程序已進展至尾聲,預計於2026年第2季陸續完成。其中,三星憑藉最佳的產品穩定性,預期將率先通過驗證並商業化量產,SK 海力士、美光隨後跟上,可望形成3大廠供應NVIDIA HBM4的格局。 2026/02/13 12:40 財經 產業脈動
黃仁勳展示下一代Vera Rubin晶片 明年下半年量產!性能增3倍 【財經中心/台北報導】輝達執行長黃仁勳在今日舉行的GTC大會上,首次公開展示其下一代Vera Rubin超級晶片(Superchip);其主機板整合1顆Vera CPU與2顆巨大的Rubin GPU,並配備最多32 個LPDDR記憶體插槽,同時GPU上也將採用HBM4高頻寬顯示記憶體。 2025/10/29 09:54 財經 產業脈動